影響因子:0.74
復合影響因子:0.62
主管單位:中國電子科技集團...
國內刊號:14-1136/TN
創刊時間:1980
國際刊號:1001-3474
郵發代號:22-52
業務類型:期刊征訂
學術咨詢: 預計審稿時間: 1個月內 影響因子:0.62
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《電子工藝技術雜志》注重性、學術性,努力做到風格清新、雅俗共賞。創刊于1980年,經新聞總署批準公開發行的專業性學術期刊,CN:14-1136/TN。創刊以來一直是各種電子信息交流的重要平臺。
《電子工藝技術雜志》辟有SMT/PCB、新工藝新技術、LCD技術、國外工藝文獻導讀、市場信息與新產品開發及技術講座等欄目。內容著重于先進性和實用性。主要欄目:綜述、微組裝、新工藝 新技術、實用電子組裝技術。
綜述 微系統技術 微組裝技術 SMT PCB 新工藝 新技術 高可靠性微電子裝備國產焊膏研制工程 電子組裝疑難工藝問題解析
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主題名稱 | 發文量 | 相關發文學者 |
電路 | 353 | 周德儉;錢乙余;曾福林;史建衛;孫磊 |
可靠性 | 191 | 程明生;吳懿平;王春青;王玉;蔣慶磊 |
SMT | 183 | 錢乙余;周德儉;王春青;況延香;崔殿亨 |
IPC | 178 | |
封裝 | 173 | 吳懿平;況延香;朱頌春;吳豐順;王春青 |
電路板 | 163 | 曾福林;王玉;賈忠中;安維;王忠民 |
無鉛 | 156 | 邱華盛;樊融融;羅道軍;雷永平;曾福林 |
焊點 | 144 | 王春青;錢乙余;周德儉;方洪淵;賈忠中 |
印制電路 | 109 | 史建衛;孫磊;曾福林;王玉;王忠民 |
芯片 | 101 | 吳懿平;吳兆華;周德儉;宋夏;吳豐順 |
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Virtex-4系列塑封BGA器件清洗防護工藝研究 朱永鑫; 吳琳; 陸瑾雯; 劉紅民; 常爍
無鉛整平涂層模擬環境下大氣腐蝕行為研究 孫靜靜; 徐火平
CCGA焊接故障分析及可靠性研究 陳柳; 徐朱力; 張健鋼
超聲掃描在IGBT模塊焊層缺陷檢測中的應用 王剛明; 李聰成; 牛利剛; 王玉林; 滕鶴松
孔徑和內層銅面處理方式對電鍍盲孔可靠性影響 付海濤; 石新紅; 陳祝華
功率管安裝方式研究 任曉剛; 劉濤; 白寶俊; 孫志遠; 姜瑜; 龐麗娜
帶導熱板的印制板組件波峰焊接工藝研究 馮英
星載螺旋天線復合材料支撐件工藝技術研究 薛偉鋒
射頻組件測試數據建模與自動配對方法研究 李儀; 黃濤; 汪子琦
該期刊創刊于1980年,出版地方是山西,先后獲得中國優秀期刊遴選數據庫、中國期刊全文數據庫(CJFD)、中國學術期刊(光盤版)全文收錄期刊、等榮譽,是一本有一定影響力的學術期刊。
該期刊國際刊號:1001-3474,國內刊號:14-1136/TN。相關信息可以在國家新聞出版總署網站上查詢。如果您還有疑問,可以聯系客服,了解更多詳情。
影響因子現已成為國際上通用的期刊評價指標,它不僅是一種測度期刊有用性和顯示度的指標,而且也是測度期刊的學術水平,乃至論文質量的重要指標。該期刊影響因子為0.74,復合影響因子為0.62。
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