時間：2023-03-16 16:38:50
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關鍵詞：管線鋼 返修根焊
中圖分類號：TG441文獻標識碼： A 文章編號：
現代焊接技術的快速進步（珠海高欄終端段塞流捕集器項目采用了埋弧自動焊），在一定程度上為國內外專業輸送管道的建設提供了保證，雖然焊接的技術不斷提高，但一次合格率還無法達到100%。焊縫出現的缺陷超標情況，對管道的使用壽命產生了嚴重的影響，還導致管道中的輸送介質出現泄露、爆炸或燃燒等事故，使人民和國家生命財產遭受極大的損失。所以，焊接返修必須引起高度重視。本文重點探討了返修要求、焊材與焊材性能、坡口設計、焊道的返修要點、潮濕環境下的焊接工藝、建議等，以供參考。
1、返修要求
按照非裂紋性缺陷在填充焊道及焊道中產生的狀況，實施的返修焊接規程必須符合相關規定且經過評定合格并取得業主同意后才能夠采用。可直接返修產生在蓋面焊焊道中的非裂紋缺陷，一旦返修工藝與原始的焊接工藝存在差異，或者進行返修的位置是在原來返修過的地方，使用的返修焊接規程應能夠保證韌性要求和焊縫力學性能，并通過力學性能試驗確定、評定是合格的，這樣才能保證施工質量滿足相關要求。
2、焊材與焊材性能
用于返修焊口的焊材有一定的要求，必須嚴格按照業主和監理批準的返修焊接工藝技術文件實施，不可以隨意變動。通常選用的焊材必須相匹配于管口焊接時的焊材，且需具有較好的抗裂性能。
因段塞流捕集器制作采用較大壁厚（THK=28.6mm）和較大管徑（φ=1422mm）的管線，所以焊接量也比較大，從常用的管道焊接工藝進行充分考慮，為了提高焊接效率，整個管口焊接施工采用如下的焊接工藝：①地面預制焊接采用以E5016（焊材廠商牌號LB-52U）焊條手工打底，然后用H08MnMoA（焊材廠商牌號CHW-S9）埋弧焊絲通過半自動焊進行填充、蓋面。②現場安裝焊接采用以E5016焊條手工打底，然后用E5515-G（焊材廠商牌號CHE557GX）焊條進行手把填充、蓋面。
3、清除缺陷及制備坡口
根據缺陷的性質和部位，徹底清除缺陷時可以通過砂輪機、氣刨等工具進行，清理過程中一定要把坡口兩邊50mm區域內以及坡口面的油銹等雜質徹底處理干凈。對清理完的地方,還需要通過表面磁粉探傷進行確認,達到要求并確認合格才能夠進行焊接。清除處理完缺陷后, 對返修部位用角向磨光機進行打磨，打磨后的兩端及表面過渡要平緩,寬度要均勻,有利于施焊的緩坡凹槽。如現場照片所示：
4、焊道的返修要點
4.1焊接前將返修位置坡口兩邊100毫米區域用烤槍預熱,為80-100℃預熱溫度, 要均勻預熱坡口兩邊的溫度。進行焊接的時候宜為不小于100℃的控制層間溫度。
4.2返修實施其它焊層PCAW向下，SMAW根焊向上的返修工藝, 采用直流正接電源極性。
4.3返修的焊接要求必須對焊接工藝嚴格執行, 要一次性完成返修焊縫。返修工作要選擇技術水平較高的、經驗豐富的持證焊工實施,確保一次返修合格。同一位置焊縫返修次數要求不得超過三次, 要根據相關規定審批焊縫返修工藝技術文件。
4.4焊縫應在焊完后立即去除渣皮，飛濺物，清理干凈焊縫表面，然后進行焊縫外觀檢查。焊縫外觀應成形良好，寬度每邊坡口邊緣2mm為宜，角焊縫高度應符合設計規定，外形應平滑過渡。
4.5焊層之間時間間隔限制在10分鐘以內。
4.6焊接環境出現大于8m/s風速，或者焊接電弧周圍1m范圍內的相對濕度大于90%及焊件表面遭雨淋，出現潮濕等情況，焊接必須實施有效防護手段，不然禁止開展返修作業。
5、潮濕環境下的焊接工藝
5.1在預熱溫度達到80-100℃的前提下，控制X65鋼層間溫度在120-150℃以上，在為90%RH-95%RH的環境濕度下，焊接工藝中的焊條電弧焊的焊接接頭效果不好，質量不符合標準，在焊縫中產生的氣孔大于標準要求的范圍，對其原因進行分析主要是：在潮濕環境下，水蒸氣會導致其它合金元素與鐵氧化，還會導致焊縫增氫。當含有碳較多的情況下，氧和碳發生反應溶解在熔池中，產生的CO不溶于金屬，在熔池凝固的過程中來不及逸出的CO氣泡就會形成氣孔。生成了不溶于金屬的氫分子，在液態金屬中產生氣泡。當氣泡外逸速度相比凝固速度慢的情況下，就會形成氣孔在焊縫中。
5.2在預熱溫度為80-100℃的情況下，控制X65鋼層間溫度在120-150℃以上，在90%RH-95%RH的環境濕度下，焊接工藝參數和層間溫度要嚴格控制，焊接工藝中具有較好質量的焊接接頭當屬藥芯焊絲半自動焊。
5.3焊接管線鋼的過程中，通常規定在90%RH以上的環境濕度下是不允許進行焊接施工的。通過項目組全面考慮，不斷試驗，在嚴格管理和科學試驗的前提下，應用藥芯焊絲半自動焊可以減少對環境濕度的要求。
6、體會及建議：
6.1雖然對焊口一次合格率的要求比較高，但返修工作是不可缺少的一個關鍵步驟，具有極為重要的意義。
6.1.1對于焊工來講，焊口返修工作是一項細致而艱苦的工作。在施工過程中，有時環境特別不好，尤其是段塞流捕集器施工現場處于南方的水網區域，為了使一道焊口的返修順利完成，焊工有時需在泥水里躺著或坐著來工作。尤其是在盛夏酷暑難當，焊工還需鉆進通風條件不好的狹窄悶熱的管口內實施返修作業。
6.1.2焊縫的返修工作是一項尤其復雜的系統工程，對于每一項管道工程來講都相當重要。焊縫返修質量決定該工程的使用壽命，高超、精湛的焊口技術無疑會提高施工企業的經濟和社會效益。
6.2選擇進行返修工作的焊工應當具有良好的身體素質，較高的敬業精神，要不斷強化培訓焊工，使其返修焊口的技術水平不斷提高。
6.2.1對焊工的培訓與管理要加強。普遍提高焊工的技術水平，使焊口的一次合格率得以提高，降低不必要的經濟損失，為單位創造更大的經濟效益。
6.2.2對焊工的管理要不斷加強，實施靜態與動態管理相結合的措施，管理要科學，用人要合理，對有經驗的老焊工要多加重視，積極選用，使其參與返修，發揮效能；對年輕焊工也要給予重任，大膽啟用，使其在焊口返修工作中有所參與，從而提高技術水平。
6.2.3積極為焊口返修工作創造有利的條件，施工時質量責任人、輔助人員及設備到位必須及時，確保焊口返修工作順利開展。
7、結束語：
通過段塞流捕集器項目對以上返修技術的實施，返修后的焊縫射線探傷和管口外觀檢查合格，各項性能指標都能滿足相關要求，一次性合格率達到100%，這充分證明該工藝具有較高的可行性。
參考文獻：
[1]《承壓設備無損檢測》JB/T4730-2005；
[2]《承壓設備焊接工藝評定》NB/T47014-2011；
[3] 張玉芝、陶勇寅、李建軍、孟慶麗：X65管線鋼返修焊接工藝 [A]；石油工程焊接技術交流研討會論文集[C]；2005年
關鍵詞：工藝技術；工藝流程；工藝材料；SMC/SMD貼裝；ESD防護
前言
SMT（英文名Surface Mounted Technology），即表面貼裝技術，是一種直接將元器件焊接到印制板表面固定位置上的貼裝技術（不需要進行磚孔插孔作業）貼片工藝和貼片設備對生產現場要求的電壓必須要穩定，且要防止電磁干擾，操作人員要有防靜電意識，生產現場具有良好的照明和通風設施，在生產過程中的溫度、濕度、空氣清潔度等都有相應的要求，一線的擔當人員也必須經過專門培訓部門考核后，進行上崗作業。
1 SMT工藝技術
SMT簡介電子電路表面組裝技術稱為表面貼裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或波峰焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。
1.1 主要特點
（1）元器件重量輕、貼片元器件部品體積小、貼裝精密度高，貼片元器件的體積和重量也只有傳統插裝件的大小1/10左右，SMT生產之后，電子產品體積縮小至原有器件部品的40%～60%，重量減輕至原有器件部品的60%～80%。（2）元器件焊接不良率低，且可靠性高、抗震能力強。（3）高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾。（4）對于現在生產的電子產品易于實現自動化，生產效率提高。
1.2 SMT和THT的比較
SMT和THT的比較：二者的根本區別是“貼”和“插”，為什么要用SMT逐步替代傳統生產方式其原因是，隨著電子行業發展，而THT-“插”工藝技術采用的是通孔插件法，無法滿足電子產品小型化/超薄型，因此被SMT-“貼”工藝技術所取替。從而將表面組裝工藝技術充分與化工，材料技術、涂覆技術、精密機械加工技術、自動控制技術、焊接技術、測試和檢驗技術、組裝設備原理與應用技術等諸多技術相結合。
SMT工藝流程如下：
絲印（紅膠/錫膏）檢查（可選AOI光學檢查儀或者目視檢查）貼裝（優先貼小部品后貼大部品）檢測（可選AOI光學/目視檢測）焊接（采用熱風回流焊進行焊接）檢測（可分AOI光學檢測外觀及功能性測試檢查）維修（使用烙鐵及熱風槍等）分離板（手工或者cutting Jig進行分割）
工藝流程簡化為：絲印―貼片―焊接―檢查（功能性/外觀性檢查發現不良，需要維修）
2 SMT貼裝工藝材料
SMT貼裝工藝時，需要包含焊料、焊膏、膠黏劑等焊接和貼片器件，以及助焊劑、清洗劑、熱轉換介質等工藝材料。
2.1 SMT貼裝材料的用途
焊料、焊膏、膠黏劑等材料在波峰焊、回流焊、手工焊三種主要焊接工藝中的作用如下。
（1）焊料和焊膏：回流焊接時采用焊膏，它是焊接材料，同時又能利用其粘性作用提前固定SMC/SMD器件。（2）焊劑：主要作用是助焊。（3）膠黏劑：對SMD器件起到加固作用，防止貼裝作業時SMD的偏移和脫落現象。（4）清洗劑：清洗焊接工藝后殘留（如鋼網焊膏殘留，PCB異物等）物。
2.2 焊料
Sn63/Pb37和Sn62/Pb36/Ag2具有最佳綜合性能，而在低熔點焊料中，Sn43/Pb43/Bi14具有較好的綜合性能。電子產品貼裝時Sn-Pb是最普遍的焊料合金物，強度和可潤濕性是最合適。
2.3 焊劑
焊劑分為酸性焊劑和樹脂焊劑，焊劑的作用是去除金屬表面和焊料本身的氧化物或其它表面污染，潤濕被焊接的金屬表面。
2.4 清洗劑
清洗劑應滿足化學和熱穩定性好，在貯存和使用期間不發生分解，不與其它物質發生化學反應，對接觸材料弱腐蝕或無腐蝕，具有不燃性和低毒性，操作安全，清洗操作過程中損耗小，必須能在設定溫度及時間內進行有效清洗。
3 SMC/SMD貼裝工藝技術
SMC：表面組裝元件（Surface Mounted components）主要有矩形片式元件、圓柱形片式元件、復合片式元件、異形片式元件。
SMD：它是Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是SMT元器件中的一種。
（1）貼裝機的一般組成：SMT貼裝機是計算機控制，并集光、電、氣及機械為一體的高精度自動化設備。
（2）主要的影響SMT設備貼裝率要素：貼片在選擇設備時主要考慮其貼裝精度與貼裝速度，而在SMT實際使用過程中，為了有效提高產品質量、使成本降低、確保生產效率提高，那么如何提高和確保SMT設備貼裝率是擺在使用者面前的首要任務。
（3）貼裝機的影響因素：貼片機XY軸傳動系統的結構，XY坐標軸向平移傳動誤差，XY位移檢測裝置，真空吸嘴Z軸運動對器件貼裝偏差的影響等。
（4）貼裝機視覺系統：要準確地貼裝細間距器件，最主要是攝像機的像元數和光學放大倍數。
（5）貼裝機軟件系統：高精度貼裝機軟件系統為二級計算機控制系統，一般采用DOS界面，也有采用Windows界面或UNIX操作系統，由中央控制軟件、自動編程軟件、貼裝頭控制系統和視覺處理軟件組成。
4 靜電防護
4.1 電子產品制造中的靜電
在電中不流動的電叫靜電，靜電是由正電荷和負電荷聚集在一起的電。靜電是一種電能，它存在于物體表面，是正負電荷在局部失衡時產生的一種現象。靜電對電子產品所造成的危害主要表現為損傷，擊穿是損傷的一種。通常靜電對部品損害的特點是：（1）隱蔽性。（2）潛在性。（3）隨機性。（4）復雜性。
靜電防護的特殊性：第一，靜電的產生和積累要一定的條件和過程，因此在沒有進行保護的產品也未必都會受到靜電損害，它是具有一定的隨機性；第二，靜電釋出的能量在多數情況下能量都比較小，因此受到靜電損傷的產品也并不會立即不良，部分產品表現為產品漏電，且性能不穩定，甚至在產品出庫時測試中也表現不明顯，以后發現問題易歸咎為材料不良或設計不良而不自醒，因此常使人們認識不到ESD的危害。
4.2 靜電放電的防護
基于貼片生產過程的ESD防護系統主要有：（1）生產車間環境靜電防護；（2）人體手環、手套等靜電防護；（3）靜電防護大地接地；（4）靜電檢測與儀表檢查；（5）生產車間門簾接地；（6）每日點檢及維護。
4.3 防靜電采用的工具和措施
（1）設備接地；（2）采用防靜電地面；（3）采用不銹鋼工作臺（或者在作業臺鋪設防靜電皮）；（4）使用離子風機；（5）使用自動加濕機；（6）使用鋁質傳遞盤、傳遞架；（7）工作人員戴防靜電手環、穿防靜電服和鞋；（8）芯片及成品采用防靜電袋包裝；（9）成品擱架采用鐵質和鋁質材料；（10）靜電手環每日檢測一次、設備接地每月檢測一次。
5 結束語
本論文包括了基礎知識、發展歷程、SMT的工藝流程，重點介紹了SMC/SMD貼裝工藝技術及靜電防護，影響SMT技術的一些主要因素，涉及到電子元器件使用、SMT設備的了解和熟悉，操作流程的用電常識等重要電子加工領域，符合當代電子電路貼裝行業的發展趨勢，對現在加工生產技術的指導具有一定意義。文章在內容上面比較充實，實用性較強，對在今后的工作中有一定的參考價值。
參考文獻
[1]龍緒明.實用電子SMT設計技術[M].北京：機械工業出版社，1997.
[2]張文典.實用表面組裝技術[M].電子工業出版社，2006.
（河南省工業設計學校，河南 鄭州 450002）
【摘要】該文敘述了高職院校電子產品制造工藝課程的項目化教學改革過程，以典型電子產品生產為主線，將整個課程的5大模塊：元器件檢測、電路板裝配、焊接、調試、技術文件等理論知識與實踐融為一體。激發了學生參與各項目的主動性，培養了小組間團隊合作意識，體現了高等職業教育培養高素質、技能型專門人才的目標。
關鍵詞 電子產品制造工藝；項目化教學；過程考核
Application of Project Teaching in Higher Vocational Electronic Product Manufacturing Process
GU Xiao-ya ZHANG Shuang-ling
（Industrial Design School of He’nan Province，Zhengzhou He’nan 450002，China）
【Abstract】This paper describes the process of electronic product manufacturing process of the higher vocational college curriculum project teaching reform, taking the typical electronic products as the main line, the 5 module of the entire curriculum: components detection, circuit board assembly, welding, debugging, technical documents and theory and practice into a body. Stimulate students´ initiative to participate in the project, foster a sense of team cooperation group, reflects the higher vocational education to cultivate high-quality, skilled talents who target.
【Key words】The manufacturing process of electronic products；Project Teaching；The process of assessment
1 課程簡介
電子產品制造工藝課程是我校電子信息工程技術、電子工藝與管理兩個專業的專業基礎課程，是學生必修的專業技術課程，是學生專業能力的重要組成部分。通過本課程的學習，使學生全面了解電子產品制造流程中的幾個主要環節：裝配、焊接、調試和質量控制，成為適應現代制造業需要，能夠從事電子產品生產、設備維護和工藝管理、質量控制的高端技能型人才。該課程注重培養分析問題、解決問題的能力，強化學生動手實踐能力，緊密結合電類相關專業的發展需要，在專業課程體系中起到承上啟下的作用。
2 項目化教學設計思路
2.1 傳統教學模式之弊端
《電子產品制造工藝》課程內容豐富，它是電子制造企業培訓不同層次工程技術人員的指導性課程，這就要求在教學過程中更多的體現實踐性。傳統的教學模式下，先集中學習理論，后進行綜合實踐，這就使得理論教學和實踐教學無法連接，學生在學習理論知識時，因無法跟生產實際相聯系，會感覺學習內容過于抽象，不具體，逐漸失去學習興趣；而在實踐訓練時，學生往往只會操作卻不知道這樣操作的原理，沒有理論的支撐就無法做到活學活用。
2.2 解決方案
從以上情況分析，本課程教學改革的探索應從項目化教學出發，以典型電子產品生產為主線，采用模塊化教學，將整個課程分為5大模塊：元器件檢測、電路板裝配、焊接、調試、技術文件等，并以項目的形式呈現，真正將理論與實踐融為一體。通過具體任務案例，按項目實施的順序逐步展開，讓學生在技能訓練過程能夠學到相關專業知識，這樣就相當于在學校就能完成電子制造企業對員工的培訓。
3 項目化教學系統的構建與實施
電子產品制造從通孔插裝（THT）方式到表面安裝（SMT）方式的工藝技術轉換，是一個相當長時間的、不平衡的發展過程，在全世界各國制造的電子產品中，目前已經有多數產品全部采用了SMT元器件，但是仍然有相當一部分是采用的是THT和SMT元器件混裝工藝[1]，因此，在一學期十六周，每周6課時的情況下，《電子產品制造工藝》課程選擇6個具有代表性的電子產品進行項目化教學，其中2個完全采用插件元器件，2個完全采用貼片元器件，2個采用THT和SMT混裝元器件。下面以采用THT和SMT混裝元器件的收音機的制作，來淺談項目化教學在電子產品制造工藝課程中的實施過程。
（1）項目描述及目標：由教師來對項目做詳細的描述和目標分析。本產品采用電調諧單片FM收音機集成電路，接收頻率為87-108MHz，外觀小巧，因此大部分元器件采用0805的貼片封裝形式，極少部分元器件采用THT封裝。通過該產品的制作，使學生將包括元器件檢測，電路板裝配、焊接、調試及技術文件等五部分內容全部聯系起來。
（2）組建項目組：根據產品的復雜程度，按照男女生搭配、動手能力、對理論知識的理解能力等因素，將學生分為3人一組。
（3）項目分析：在項目分析的過程中，由師生共同討論，并結合多媒體幻燈片引導學生學習貼片元器件的檢測原理及方法（因在前面完全采用插裝元器件的項目中已經學習了插件元件的檢測），SMT印制電路板的特點及裝配焊接工藝方案，混合組裝電路板工藝流程等相關知識。
（4）項目實施：首先是進行技術文件的編制，包括進行工作原理分析的基礎上繪制電路原理圖，裝配圖，元器件清單，裝配及焊接工藝流程圖等一些技術文件和工藝文件（6學時）。然后，將該產品所有的元器件分發給每個小組，學生對這些元器件進行數量和種類的統計，通過檢測理論的學習和查閱資料，用萬用表對各種元器件進行測量（4學時）。接下來學生開始討論自動化生產方式和手工方式下電路板混合組裝的生產工藝流程，確定裝配焊接的順序，先貼片后插件(4學時)。最后進行電路板的調試并進行成品組裝（2學時）。
（5）小結與評價：在項目結束時，教師要收取每小組學生的綜合論文，聽取項目答辯，對完成的情況，提出優點和不足，針對出現的共性問題，予以解答。對答辯過程出現的創新點提出表揚和推廣。
4 總結
在本課程6個項目中，全部采用THT元器件和全部采用SMT元器件的項目，以及上面舉例說明的混合組裝收音機的項目，這5個項目，教師和學生全部參與進來，到最后一個混合組裝的項目時，就由學生獨立完成，教師在整個項目實施過程中，起到了監考官的作用，這個項目每對的成績就作為期末成績。
在考核方式上，項目化教學較之傳統的教學法更多注重了過程考核，而且每一個項目均考查學生的基礎理論知識和實踐能力，大多數學生參與項目化教學會更加積極主動，同時也培養了小組間的團隊合作意識，這就更加體現了高等職業教育要培養德智體全面發展的，高素質、技能型專門人才的目標。
參考文獻
［1］王衛平，陳粟宋，肖文平，主編.電子產品制造工藝[M].北京：高等教育出版社，2011，6．
關鍵詞：波峰焊; 印制線路板; 助焊劑; 焊料; 工藝參數
Study on Process of Wave Soldering
XIANFei
（Fiberhome Telecommunication Co., Ltd, Wuhan 430074,China）
Abstract: Although wave soldering is a conventional soldering technology, now it still plays a important role in electronics production. The article introduces theory of wave soldering, at the same time an advanced soldering technology is also mentioned, it allowed through-hole components to be soldered, and protected the SMT components from the wave, unlike in the case of wave soldering. At last the effective way for improving the quality of wave soldering was discussed in terms of the quality control before soldering and the control of manufacturing material and process parameters.
Keywrds: Wave Soldering; Printed Circuit Board; Soldering Flux; Solder; Process Parameters
波峰焊是將熔化的焊料，經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰，使預先裝有電子元器件的線路板通過焊料波峰，實現元器件焊端或引腳與線路板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。波峰焊用于線路板裝聯已有20多年的歷史，現在已成為一種非常成熟的電子裝聯工藝技術，目前主要用于通孔插裝組件和采用混合組裝方式的表面組件的焊接。
1波峰焊工藝技術介紹
波峰焊有單波峰焊和雙波峰焊之分。單波峰焊用于SMT時，由于焊料的“遮蔽效應”容易出現較嚴重的質量問題，如漏焊、橋接和焊縫不充實等缺陷。而雙波峰則較好地克服了這個問題，大大減少漏焊、橋接和焊縫不充實等缺陷，因此目前在表面組裝中廣泛采用雙波峰焊工藝和設備。
雙波峰焊的結構組成見圖1。
波峰錫過程：治具安裝噴涂助焊劑系統預熱一次波峰二次波峰冷卻。下面分別介紹各步內容及作用。
1.1 治具安裝
治具安裝是指給待焊接的線路板安裝夾持的治具，可以限制基板受熱形變的程度，防止冒錫現象的發生，從而確保浸錫效果的穩定。
1.2 助焊劑系統
助焊劑系統是保證焊接質量的第一個環節，其主要作用是均勻地涂覆助焊劑，除去線路板和元器件焊接表面的氧化層和防止焊接過程中再氧化。助焊劑的涂覆一定要均勻，盡量不產生堆積，否則將導致焊接短路或開路。
助焊劑系統有多種，包括噴霧式、噴流式和發泡式。目前一般使用噴霧式助焊系統，采用免清洗助焊劑，這是因為免清洗助焊劑中固體含量極少，不揮發物含量只有1/5~1/20。所以必須采用噴霧式助焊系統涂覆助焊劑，同時在焊接系統中加防氧化系統，保證在線路板上得到一層均勻細密很薄的助焊劑涂層，這樣才不會因第一個波的擦洗作用和助焊劑的揮發，造成助焊劑量不足，而導致焊料橋接和拉尖。
噴霧式有兩種方式：一是采用超聲波擊打助焊劑，使其顆粒變小，再噴涂到線路板上。二是采用微細噴嘴在一定空氣壓力下噴霧助焊劑。這種噴涂均勻、粒度小，易于控制，噴霧高度/寬度可自動調節，是今后發展的主流。
1.3預熱系統
1.3.1預熱系統的作用
1）助焊劑中的溶劑成份在通過預熱器時，將會受熱揮發。從而避免溶劑成份在經過液面時高溫氣化造成炸裂的現象發生，最終防止產生錫粒的品質隱患。
2）待浸錫產品搭載的部品在通過預熱器時的緩慢升溫，可避免過波峰時因驟熱產生的物理作用造成部品損傷的情形發生。
3）預熱后的部品或端子在經過波峰時不會因自身溫度較低的因素大幅度降低焊點的焊接溫度，從而確保焊接在規定的時間內達到溫度要求。
1.3.2預熱方法
波峰焊機中常見的預熱方法有三種：空氣對流加熱、紅外加熱器加熱以及熱空氣和輻射相結合的方法加熱。
1.3.3預熱溫度
一般預熱溫度為130~150℃,預熱時間為1~3min。預熱溫度控制得好，可防止虛焊、拉尖和橋接，減小焊料波峰對基板的熱沖擊，有效地解決焊接過程中線路板翹曲、分層、變形問題。
1.4焊接系統
焊接系統一般采用雙波峰。在波峰焊接時，線路板先接觸第一個波峰，然后接觸第二個波峰。第一個波峰是由窄噴嘴噴流出的“湍流”波峰，流速快，對組件有較高的垂直壓力，使焊料對尺寸小、貼裝密度高的表面組裝元器件的焊端有較好的滲透性；通過湍流的熔融焊料在所有方向擦洗組件表面，從而提高了焊料的潤濕性，并克服了由于元器件的復雜形狀和取向帶來的問題；同時也克服了焊料的“遮蔽效應”湍流波向上的噴射力足以使焊劑氣體排出。因此，即使線路板上不設置排氣孔也不存在焊劑氣體的影響，從而大大減少了漏焊、橋接和焊縫不充實等焊接缺陷，提高了焊接可靠性。經過第一個波峰的產品,因浸錫時間短以及部品自身的散熱等因素，浸錫后存在著很多的短路、錫多、焊點光潔度不正常以及焊接強度不足等不良內容。因此,緊接著必須進行浸錫不良的修正,這個動作由噴流面較平較寬闊、波峰較穩定的二級噴流進行。這是一個“平滑”的波峰，流動速度慢，有利于形成充實的焊縫，同時也可有效地去除焊端上過量的焊料，并使所有焊接面上焊料潤濕良好，修正了焊接面，消除了可能的拉尖和橋接，獲得充實無缺陷的焊縫，最終確保了組件焊接的可靠性。雙波峰基本原理如圖3。
1.5冷卻
浸錫后適當的冷卻有助于增強焊點接合強度,同時,冷卻后的產品更利于爐后操作人員的作業。因此,浸錫后產品需進行冷卻處理。
2使用屏蔽模具波峰焊接工藝技術
由于傳統波峰焊接技術無法應對焊接面細間距、高密度貼片元件的焊接，因此一種新方法應運而生：使用屏蔽模具（如圖4）遮蔽貼片元件來實現對線路板焊接面插裝引線的波峰焊接。
2.1使用屏蔽模具波峰焊接技術的優點
1）實現雙面混裝PCB波峰焊生產，能大幅提高雙面混裝PCB生產效率，避免手工焊接存在的質量一致性差的問題。
2）減少粘貼阻焊膠的準備時間，提高生產效率，降低生產成本。
3）產量相當于傳統波峰焊。
2.2屏蔽模具材料
1）制作模具必須防靜電，常見材料為：鋁合金，合成石（國產/進口），纖維板。使用合成石時為避免波峰焊傳感器不感應，建議不要使用黑色合成石。
2）制作模具基材厚度。根據機盤反面元件的厚度，選取5～8mm厚度的基材制作模具。
2.3模具工藝尺寸要求
1）模具的外形尺寸：模具的長與寬分別等于PCB的長與寬加上60mm的載具邊的寬度且模具寬度必須350mm，具體工藝尺寸如圖5。當PCB寬度小于140mm時，可以考慮在一模具同時放置兩塊PCB焊接。
2）工藝邊離邊緣8mm，另外兩邊貼近邊緣地方加裝10mm寬、10mm高的電木條，以增加模具的強度，減少模具變形。
3）每個加強檔條上必須使用螺絲固定，螺絲與螺絲的間隔必需在150mm以下。
4）在模具制作完成后，需在四周且間距100mm以內安裝壓扣 （固定PCB于模具上），且須注意以下幾點：（1）旋轉一周不碰觸到零件；（2）不影響DIP插件；（3）能將PCB穩固于模具。
5）模具的四個角要開一個R5的倒角。
6）模具上的PCBA在過錫爐時，有些零件受錫波的沖擊會產生浮高，因此對一些容易浮高的零件采用壓件的方法來解決。目前主要采用的方式：（1）金屬鐵塊壓件；（2）模具上安裝壓扣壓件；（3）制作防浮高壓件治具。
3提高波峰焊接質量的方法和措施
分別從焊接前的質量控制、生產工藝材料及工藝參數這三個方面探討了提高波峰焊質量的有 效方法。
3.1 焊接前對線路板質量及元件的控制
3.1.1焊盤設計
1）在設計插件元件焊盤時，焊盤大小尺寸設計應合適。焊盤太大，焊料鋪展面積較大，形成的焊點不飽滿，而較小的焊盤銅箔表面張力太小，形成的焊點為不浸潤焊點。孔徑與元件引線的配合間隙太大，容易虛焊，當孔徑比引線寬0.05~0.2mm,焊盤直徑為孔徑的2~2.5倍時，是焊接比較理想的條件。
2）在設計貼片元件焊盤時，應考慮以下幾點：
（1）為了盡量去除“陰影效應”，SMD的焊端或引腳應正對著錫流的方向，以利于與錫流的接觸，減少虛焊和漏焊。波峰焊時推薦采用的元件布置方向圖如圖6所示。
（2）波峰焊接不適合于細間距QFP、PLCC、BGA和小間距SOP器件焊接，也就是說在要波峰焊接的這一面盡量不要布置這類元件。
（3）較小的元件不應排在較大元件后，以免較大元件妨礙錫流與較小元件的焊盤接觸,造成漏焊。
（4）當采用波峰焊接SOIC等多腳元件時，應于錫流方向最后兩個（每邊各1）焊腳處設置竊錫焊盤，防止連焊。
（5）類型相似的元件應該以相同的方向排列在板上，使得元件的安裝、檢查和焊接更容易。例如使所有徑向電容的負極朝向板件的右面，使所有雙列直插封裝（DIP）的缺口標記面向同一方向等等，這樣可以加快插裝的速度并更易于發現錯誤。如圖7所示，由于A板采用了這種方法，所以能很容易地找到反向電容器，而B板查找則需要用較多時間。實際上一個公司可以對其制造的所有線路板元件方向進行標準化處理，某些板子的布局可能不一定允許這樣做，但這應該是一個努力的方向。
3.1.2PCB平整度控制
波峰焊接對線路板的平整度要求很高，一般要求翹曲度要小于0.5mm，如果大于0.5mm要做平整處理。尤其是某些線路板厚度只有1.5mm左右，其翹曲度要求就更高，否則無法保證焊接質量。
3.1.3妥善保存線路板及元件，盡量縮短儲存周期
在焊接中，無塵埃、油脂、氧化物的銅箔及元件引線有利于形成合格的焊點，因此線路板及元件應保存在干燥、清潔的環境中，并且盡量縮短儲存周期。對于放置時間較長的線路板，其表面一般要做清潔處理，這樣可提高可焊性，減少虛焊和橋接，對表面有一定程度氧化的元件引腳，應先除去其表面氧化層。
3.2生產工藝材料的質量控制
在波峰焊接中，使用的生產工藝材料有：助焊劑和焊料，分別討論如下：
3.2.1助焊劑質量控制
助焊劑在焊接質量的控制上舉足輕重，其作用是：
1）除去焊接表面的氧化物；
2）防止焊接時焊料和焊接表面再氧化；
3）降低焊料的表面張力；
4）有助于熱量傳遞到焊接區。目前，波峰焊接所采用的多為免清洗助焊劑。
選擇助焊劑時有以下要求：
1）熔點比焊料低；
2）浸潤擴散速度比熔化焊料快；
3）粘度和比重比焊料小；
4）在常溫下貯存穩定。
3.2.2焊料的質量控制
錫鉛焊料在高溫下（250℃）不斷氧化，使錫鍋中錫-鉛焊料含錫量不斷下降，偏離共晶點，導致流動性差，出現連焊、虛焊、焊點強度不夠等質量問題。可采用以下幾個方法來解決這個問題：
1） 添加氧化還原劑，使已氧化的SnO還原為Sn，減小錫渣的產生；
2） 不斷除去浮渣；
3） 每次焊接前添加一定量的錫；
4） 采用含抗氧化磷的焊料；
5） 采用氮氣保護，讓氮氣把焊料與空氣隔絕開來，取代普通氣體，這樣就避免了浮渣的產生。這種方法要求對設備改型，并提供氮氣。
目前最好的方法是在氮氣保護的氛圍下使用含磷的焊料，可將浮渣率控制在最低程度，焊接缺陷最少、工藝控制最佳。
3.3焊接過程中的工藝參數控制
焊接工藝參數對焊接表面質量的影響比較復雜，并涉及到較多的技術范圍。
3.3.1預熱溫度的控制
預熱的作用：
1）使助焊劑中的溶劑充分發揮，以免線路板通過焊錫時，影響線路板的潤濕和焊點的形成；
2）使線路板在焊接前達到一定溫度，以免受到熱沖擊產生翹曲變形。一般預熱溫度控制在180~210℃，預熱時間1~3分鐘。
3.3.2焊接軌道傾角
軌道傾角對焊接效果的影響較為明顯，特別是在焊接高密度SMT器件時更是如此。當傾角太小時，較易出現橋接，特別是焊接中，SMT器件的“遮蔽區”更易出現橋接；而傾角過大，雖然有利于橋接的消除，但焊點吃錫量太小，容易產生虛焊。軌道傾角應控制在5°~8°之間。
3.3.3波峰高度
波峰的高度會因焊接工作時間的推移而有一些變化，應在焊接過程中進行適當的修正，以保證在理想波峰高度進行焊接，以壓錫深度為PCB厚度的1/2~1/3為準。
3.3.4焊接溫度
焊接溫度是影響焊接質量的一個重要的工藝參數。焊接溫度過低時，焊料的擴展率、潤濕性能變差，使焊盤或元器件焊端由于不能充分的潤濕，從而產生虛焊、拉尖、橋接等缺陷；焊接溫度過高時，則加速了焊盤、元器件引腳及焊料的氧化，易產生虛焊。焊接溫度應控制在250+5℃。
4常見焊接缺陷及排除方法
影響焊接質量的因素是很多的，表1列出的是一些常見缺陷及排除方法，以供參考。
波峰焊接是一項很精細的工作，影響焊接質量的因素也很多，還需要我們更深一步地研究，以期提高波峰焊的焊接質量。
參考文獻
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【關鍵詞】鋼結構；安裝過程；質量控制
作為最近幾年新興起的一項新型技術，建筑鋼結構工程技術在現代社會已經有了一席之地。在建筑工程中，我們不僅要重視鋼結構的利用，更需要通過了解它的通性和特性來更好地進行鋼結構安裝。同時，我們也要注重現有鋼結構安裝中出現的常見問題，對之加以分析。然后再根據鋼結構安裝中常見問題來尋找相應的方法來采取措施進行質量控制。鋼結構與其他材料相比有著無比的優勢，鋼結構具有強度高、延性好，塑性變形能力強，抗震性好、施工周期短、邊角料可回收等優點，因此在我國大中型工地建設中被大量采用，并呈現出良好的發展前景。本論文通過鋼結構實際應用，介紹了鋼結構的施工質量控制。
1、施工前準備
1.1熟悉施工圖紙
圖紙是工程施工的依據，工程開工前組織項目工程技術人員熟悉工程圖紙以及相關的規范標準、工藝技術條件，充分領會設計意圖。仔細檢查施工圖紙中“錯、漏、碰、缺”，把發現的問題匯總并與業主、設計單位、監理單位一起開會對圖紙進行交底和會審，力爭把問題在施工之前解決，減少因圖紙問題對工程質量、進度的影響。
1.2編制施工組織及施工方案
編制施工組織和施工方案時，要針對制作和安裝階段分別編制制作工藝和安裝施工組織設計，其中制作工藝內容應包括制作階段各工序、各分項的質量標準、技術要求，以及為保證產品質量而制訂的各項具體措施，如關鍵零件的加工方法，主要構件的工藝流程、工藝措施，所采用的加工設備、工藝裝備等。安裝施工組織設計內容應包括吊裝機械的選擇、流水作業程序、吊裝方法、平面布置、進度計劃、勞動組織、質量標準及安全措施等。從人、機、料、法、環五個方面制定切實可行的具體實施細則，落實計劃，落實組織人員，落實自檢、互檢和專檢。依據相關的規范及標準，編寫詳盡的作業指導書，并在施工前對施工人員進行技術交底。
2、鋼構件制作過程中的質量控制
2.1鋼構件的質量檢查
鋼構件在制作過程中，為保證鋼梁與鋼柱連接處的節點有較好的延性、連接可靠性和幾何尺寸的精確性，制造時，從放樣、下料劃線、切割、組對、焊接均要精心操作。鋼柱及鋼梁需要考慮焊接收縮變形，焊接收縮變形可用經驗公式計算再按實際加工之后校核，確定其翻樣下料的精確長度。
3、鋼結構安裝過程中的質量控制
3.1對螺栓高度的控制
由于鋼結構工程的基礎一般都采用混凝土獨立柱基礎，基礎的混凝土及鋼筋、模板的施工與其他工程的施工工序及方法相同，而基礎獨立柱中預埋的螺栓是質量控制的重點，單個螺栓及每組螺栓之間的間距、高低的偏差，直接影響鋼結構工程的安裝質量。在鋼結構工程中，螺母，螺絲等是必不可少的。而螺母具有很多種類，其中有一種稱為調平螺母。調平螺母與螺栓是相連的。在施工時，施工會對螺栓的外露長度有所要求，因為螺栓的外露高度可以作為其他構件的基準且螺栓是一個很重要的零件。施工方往往為了達到螺栓外露高度的誤差要求，一味的提高螺栓的高度，但這對于螺釘的結構卻產生了影響。在調整螺栓時，在地下埋螺栓的絲扣就被利用，但絲扣是有限的，如果螺栓過高，那么絲扣也相應的被利用，這就會導致調平螺母的行程減小，產生調不下去的問題。這時候，就影響了鋼結構標準高度的調整。通過分析我們了解到，預埋螺栓高度這樣一個細節性問題是十分重要的。因此，施工者在對螺栓高度進行控制時，應該根據圖紙事先算準確螺栓的外露高度還有絲扣的長度。具體按下面三個方面對預埋螺栓的安裝質量進行控制。
3.1.1制作安裝模板
取鋼柱底板大小的鋼板（厚20mm），將鋼板做成安裝模板，鋼板上按鋼柱底板螺栓孔位置、大小開孔，把預埋螺栓插入螺栓孔，并用螺母固定，校正平面位置、標高后固定安裝模板，然后用Ф14～Ф16的鋼筋將螺栓之間及螺栓與基礎鋼筋之間焊接成整體，上下各一道，安裝模板可多次重復使用。這樣單個螺栓的位置、間距及高低就控制在允許的偏差范圍內。如圖-1：
3.1.2螺栓組的固定
在混凝土澆筑前，用經緯儀將螺栓組準確定位，將圖-1安裝模板焊接在柱子基礎的主筋上，固定螺栓鋼筋端頭頂在模板上，上下各一道，這樣每組螺栓之間的間距、高低可控制在允許的誤差范圍內。同時，保護好螺栓絲扣在混凝土澆筑時不被損壞。另外澆筑混凝土時還要嚴格控制，防止螺栓移位，可做角鋼支架等進行加固。
3.1.3做好中間交接
土建工程完工后，對基礎的軸線進行恢復，同時對基礎的標高、螺栓的平面位置、高程進行測量，自檢合格后，組織土建和鋼結構安裝單位進行中間交接驗收。
4、對現場安裝的控制
鋼結構件的安裝過程管控，一般應根據安裝流程，從人、機、料、法、環等方面進行質量控制。
4.1安裝流程
進場構件檢測（含軟件和硬件）——實測軸線位置——鋼柱吊裝、調整——柱間支撐吊裝——鋼梁吊裝、調整——檁條吊裝、調整——墻梁吊裝調整等。
4.2控制要點：
4.2.1首先，從人員資格上進行控制。對安裝項目來講，焊接人員上崗證非常重要。一般要檢查現場施焊者是否具有相應資格焊工證書。對焊工資格控制的原則是：（1）嚴禁無證上崗；（2）必須從事證上考核通過的項目；（3）對合金高強度結構鋼的焊接可以覆蓋碳素結構鋼的焊接；（4）焊接難度大的項目可以覆蓋焊接難度低的項目。
4.2.2對安裝設備進行控制：所謂對安裝設備進行控制，主要是指有計量要求的設備、器具。如：緊固高強螺栓用的扭矩扳手和測量長度用的各種鋼尺以及無損檢測用的探傷機等設備。對此類有計量要求的設備、器具均要經過檢測，要檢查其計量檢定時間、檢定周期，以確定設備是否在檢定有效期內使用，其中鋼結構安裝用鋼尺的精度級別還要求與土建用尺級別一致。因為合格設備是質量合格的基礎，所以，施工過程中要嚴控施工設備，從設備工況上保證安裝質量。
4.2.3對材料的控制：材料包括主材、輔材和螺栓緊固連接件等。主材指鋼材，包括各種型鋼和板材，現今主要是Q345和Q235材質。對主材要檢查其材質證明書各項內容是否符合《低合金高強度結構鋼》（GB/T1591 -2008）和《碳素結構鋼》（GB700-2006）的規定；對有復驗要求的還要檢查化學成分和機械性能試驗報告。輔材包括各種焊材、保護氣體和涂料等，對低氫型焊材、焊劑必須進行烘焙；現場施焊要有保溫桶等保溫措施。對氣體保護焊的輔助氣體，要檢查其合格證，以保證氣體純度滿足使用要求，一般氣體純度體積比不宜低于99.5%，含水量不得超過0.005%（重量比）；防腐及防火涂料除要有質量證明書外，還要有專業權威部門出具的檢測報告；對鋼結構用的高強螺栓、普通螺栓應有產品合格證，對高強螺栓還要檢查其扭矩系數、軸力的復驗報告。
4.2.4對施工方案的控制：主要是看項目施工的施工方案（含《焊接工藝》）是否可行，比如：鋼柱的安裝順序、鋼梁安裝順序、吊車梁的安裝順序、高強螺栓的緊固順序、鋼柱及鋼梁的調整順序、冬季焊接施工的《焊接工藝》、冬季施工調整偏差的技術措施等，從安裝順序和工藝上能否滿足技術要求，能否達到安裝、使用的質量標準。
4.2.5對環境的控制：一般來講，安裝現場比廠內制造環境條件要差。因此，為了保證安裝質量更要加大對環境因素的控制力度。比如：現場風速超過2m/s時，禁止使用氣體保護焊；雨后需烤干構件上的水分方能施焊；環境溫度低于0℃時需采取預熱和保溫措施等。
6.結論
通過該文我們了解到鋼結構制作、安裝是影響施工質量的關鍵所在。因此，需要采取相應的質量監督措施來保證鋼結構施工質量。在鋼結構安裝過程中真正控制好以上各點，做好各分項工程的工序驗收工作，就能使所施工項目的質量得到有效控制，達到圖紙技術要求，收到令人滿意的效果。
關鍵詞：基本技能；動手；綜合素質；創新；發展
中圖分類號：G71 文獻標識碼：A
收錄時期：2014年5月13日
一、加強基本技能訓練，培養動手能力
電子類職高學生主要工作方向是在生產第一線從事電子產品的生產加工和電子設備安裝、調試、維修、產品的銷售服務、工藝編制與技術改造等工作，為了學生能適應這種崗位的需求，我們應該加強學生的基本技能訓練，使學生具備扎實熟練的基本功。掌握讀圖識圖能力，安裝焊接能力，測量調試能力，查找資料能力，設計制作能力。了解崗位標準，學會總結分析，書寫報告。只有這樣才能達到將來實際工作的要求。
（一）讀圖、識圖的能力。只有讀懂電路原理圖，才能了解工作原理，去生產、去加工、去分析、去檢測、去維修維護實際電路。能不能識讀電路圖直接影響學生應用實際電路的能力，甚至影響到學生走上工作崗位后專業技術的提高。那么如何才能提高學生的讀圖能力呢？這需要在多方面的培養。首先，在理論授課過程中，如模擬電路、數字電路等課程里除了要講解一些典型原理電路外，還應講解一些實際應用電路，使學生能積累一定數量的典型器件應用電路的知識。其次，在實驗實習過程中，要求學生對每個單元電路要看懂電路圖，再制作實物。將原理電路圖和實際硬件電路對應起來識讀，在測量中明確測量的參數在原理圖中的含義，提高理解分析能力。在對整體電路的學習中，著力理解整個電路是由哪幾部分典型電路構成的，各部分電路在整個系統中的功能是什么，電源的供給方式，電路之間的信號的傳輸處理過程是怎樣的。從而使學生掌握一些識讀實際原理電路和具體硬件電路的方法。最后，把識圖技能作為一個專題來進行討論，要利用專門的時間來講解電路圖的識讀方法，綜合訓練學生的讀圖能力。
（二）元器件的測量能力。職高學生的基礎較弱，習性好動，細心和耐心都需要培養。而電子產品的制作過程中是不允許有絲毫的偏差，否則實驗必然失敗。在具體焊接前正確的識別元件，判斷管腳，處理元件都不是可以忽略的細節，否則只能返工檢修。通常制作電子產品的電阻，電容，二極管，三極管，集成電路以及一些特種元件都需要能夠正確的識別和判斷。來確認其參數、管腳和安裝位置。經常有學生在照樣焊接時做得不錯，可一離開樣子，卻錯誤百出。這就是不能正確識別造成的問題。在對元件的測量和判斷教學中，一定要反復強調測量的重要性和元件的測量判斷標準。通過測試的方法讓每個學生都能確實掌握元件測量的基本功。
（三）安裝焊接的能力。各種類型的電子產品都必須通過焊接工序。安裝焊接是每個學生必須具備的基本技能。要讓學生掌握良好的焊接安裝技能，就必須具備一定的焊接工藝知識。能了解良好焊點的形成機理，知道焊接過程中所用到的主要材料，常用工藝方法、工藝參數。初步掌握通孔插裝焊接技術，表面安裝焊接技術，拆焊技術集成電路焊接技術等。了解虛焊，假焊對產品的影響及判斷虛焊，假焊的方法。通過測試實際考核學生對焊接技術的掌握程度，要求人人達到合格的水平，此外還應專門進行焊接安裝工藝實訓課題教學，從理論上和實踐上去指導學生掌握焊接安裝技能。
（四）測量調試檢修能力。作為生產一線的電子工程技術人員必須掌握測量基本技能。要求學生能正確選用測量儀器和測量方法去檢測具體電路參數，并能根據要求進行相應的調整。首先，在課程基礎實驗中，應使學生掌握常用電子測量儀器的使用方法，典型電路參數的測試調整方法；其次，要加強綜合實驗、實訓等實踐性環節，可以給定實際電路原理圖和具體元器件，讓學生自己去搭接電路、選用儀器、測試和調整電路參數。也可以給定一正常或有故障的實際硬件電路讓學生去測試調整電路參數或去排除故障，以提高學生的實際應用能力。測量能力的培養要貫穿于整個實驗、實訓過程中。
（五）印刷電路板的設計和制作能力。初步掌握電子線路及印制電路板的設計制作，是職高學生職業能力和今后專業上發展的一個要了解的重要方面。雖然各種成熟的電子電路數不勝數，但在實際工作生活中，經常會遇到這樣的問題，要實現某種功能應選用哪種電路更好？某種電路在實際使用中存在一定的缺陷如何改進？這就要求我們的學生能根據出現的問題及技術性能要求，查詢、收集相關資料，運用所學的理論和實踐知識，分析研究類似電路性能并進行改進，通過組裝調試等實踐活動，設計制作出性能指標達到相應要求的電路。在實習初期我們用多孔的萬用電路板來制作電路，并不需要討論印刷電路板，只是在后期學生有一定的基礎后，講解印刷電路板的有關知識，給學生介紹印刷電路板的設計方法和制作工序，讓學生動手親自做一塊電路板，感受制作的全部過程。
（六）查閱資料選擇分析能力。學生走上工作崗位后，要想做好自己的工作，要想有所發展，必須要有獲取新知識的能力。科學技術的發展日新月異，在實際學習工作過程中，有很多是我們所不熟悉的、陌生的新內容。這就要求我們的學生要具有繼續學習的能力，要學會查閱各種資料并為我所用.教會學生查閱晶體管手冊，集成電路手冊，學會使用網絡來尋找需要的資料。我們在理論教學和實踐教學中要注重培養學生的自學能力。從開始布置思考題，提供參考書，過渡到只布置思考題，不提供參考書，到最后學生自己發現問題，自己去想辦法解決問題，來逐步提高學生的查閱、獲取新知識的能力。
二、整合實踐過程，培養工程能力
我校開設的電子專業課有自己的教學目標和教學實施辦法，都應有相應的理論要求和技能要求。理論教學和實踐教學是由同一位教師來完成，按需要分時進行教學，理論教學為實際應用服務，實踐教學應緊密地和實際應用相聯系，實踐教學即能為驗證理論教學服務又能培養學生的動手能力。實際應用電路是一個綜合的系統的電路，用到專業課程各章節的知識。因此，在實踐教學的安排上，要考慮到各專業知識間的橫向聯系和各個實踐教學環節間的相互配合，對各個實踐教學環節進行整合，全盤優化考慮。實踐性教學環節可分為三個層次進行。
（一）基礎訓練。主要通過課程實驗、電子工藝實訓，訓練學生識別選用元器件、使用常用電子儀器、測試簡單電路、掌握焊接裝配工藝等技能。課程實驗，目的是培養學生測試電子電路和使用電子儀器的能力。通過對電子元器件的識別、性能測試和對各種電路性能指標測量，鞏固學生所學電子技術理論知識，學會正確使用儀器和科學地測量電路方法。為后續實訓環節打下基礎。電子工藝實訓，目的是訓練學生基本操作技能和操作規范，通過元器件檢測、篩選、焊接裝配、制作印制電路板、電路調試、故障排除等環節，系統地進行生產一線實踐工作的訓練。既學會生產一線所需基本技能，又培養良好職業習慣和職業道德，為學生將來適應工作崗位打下基礎。
（二）模塊訓練。就是對某一單元電路進行專項實訓，目的是提高學生的實踐動手能力，使學生能掌握一些專項技能，積累一些實際電路知識和工程知識。通過以模擬電路、數字電路、單片機電路等為主的實際應用電路的設計、制作安裝、檢測與調試，分階段來訓練學生的基本技能，并為后面的綜合訓練做好鋪墊。使學生切實學會“識圖、設計制作、焊接安裝、測量、上崗、查資料、寫文檔”，為今后從事生產，實踐應用工作打下基礎。
（三）綜合訓練。在模塊訓練的基礎上，將模塊電路綜合成某種系統電路，即將模擬電路、數字電路、計算機電路等結合起來，能根據所需實現功能，充分應用通用的單元電路改造和設計相應原理電路及印制電路板，并進行制作安裝、綜合調測。目的是訓練學生綜合運用知識的能力。在這個階段我們主要帶學生進行了晶體管收音機的安裝調試，電視機的調試檢修，單片機控制樓道門禁系統的原理介紹等系統電路的訓練.通過查閱資料、選擇方案、設計電路、制作電路板、安裝調試、撰寫報告等環節，系統地進行電子電路工程實踐訓練，從而進一步提高學生分析問題、解決問題的工程應用能力和創新能力，為今后有效地應用電子技術打下基礎。
（四）頂崗操作。作為生產一線的工作人員和工程管理人員應當掌握生產工藝管理的主要工作內容。要求學生了解生產工藝管理體系的任務及工作程序，知道主要工作方案、工藝規程的編制方法，工藝過程的控制方法，工藝管理基礎的實施方法等。初步掌握常用工藝文件編制的思路、要點和方法。應專門開設生產工藝的理論課程，來講述生產工藝管理和生產工藝技術的有關知識。并進行生產工藝實際訓練，來模擬工廠電子產品的生產過程。采用流水線方式組織生產，組裝、調試、檢驗嚴格按工藝文件的要求進行。控制好各個工序管理的環節來保證產品的質量。在這個階段根據學校的安排我們帶學生到工廠進行參觀學習，進行頂崗操作.親自體會工廠生產的全過程和工作要求。
（五）書寫文檔。學生將來作為生產第一線的工作和技術管理人員要想有所發展，必須要有良好的文字表達能力。我們在理論教學和實踐教學中，要使學生掌握各種報告、文件、論文編寫的格式和主要內容，要注重培養學生的寫作能力，對學生寫的總結報告、實驗報告、課程設計報告、各種測試報告、工藝管理文件、畢業技能鑒定等要嚴格要求。并要加強鍛煉，切實提高學生的寫作能力。
三、實施質量監控，全面提高學生綜合素質
在電子工藝實訓、電子產品制作實訓中，要仿照企業控制產品質量的方法，建立健全每道工序質量的控制辦法，措施到位、責任到人。嚴格按企業所要求的質量觀念去要求學生，讓每位學生都能學會產品檢驗的標準，讓標準細化可操作，參照企業的管理模式去管理學生。加強自檢、互檢、專職檢，層層把關，幫助學生建立質量第一、文明生產、安全生產、遵守勞動紀律的觀念。從多個方面、逐個項目去考核學生的實訓成績，而不能只重視結果。使每個學生都能學有所獲，真正體會到控制實訓過程的重要性和必要性。
四、加強學習，不斷創新，緊跟時展
電子技術已經滲透到了日常生活的方方面面和社會生產的各行各業.雖然我們現在所使用的教材已經多次改版，但仍然不夠，基本內容還和十幾年前的教材變化不大，新知識新理論的引入還遠遠不夠，我們熱切盼望我們的理論教材能夠有大的更新，并且形成更新機制，讓技術跟上時代的發展，不要讓我們教的和學生學的技術是落后的技術是沒用的技術。同時，我們自己也要加強自我學習，不斷提高對新技術的認識，主動學習現今流行的新理論新技術，研究新產品走在社會的前沿。同時，我們也要不斷改進我們的教學方法提高教學能力，讓學生能夠獲得有效的知識和技能，為將來的工作打下基礎。本文分析了電子類職高生必須掌握的“基本能力”的內容，這與基本技能是不能截然分開的，在實際應用中是一個綜合的系統的內容。要通過理論和實踐的配合先分項后綜合的進行訓練，分模塊、分層次的實驗實訓環節和質量監控體系來實現。同時，也是我們在實踐教學中的一些做法和體會。不足之處我們將在今后的教學中加以改進。
主要參考文獻：
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【論文摘要】：預應力混凝土是近幾十年來發展起來的一門新技術，它是在構件承受外荷載前，預先在構件的受拉區對混凝土施加預壓力，這種壓力通常稱為預應力。提高了構件的抗裂度和剛度。但是在混凝土施工過程中施工工藝總是存在很多問題，使得施工質量有所影響。通過對混凝土結構工程施工工藝存在的問題的論述，提出對應工作中亟待完善的一些問題。
混凝土構筑物因出現功能性改變，如接建、增加荷載等，或者出現質量問題，如配筋不足、災后修補、混凝土強度不夠等，都需要進行加固。其加固施工及加固方案的制定尤為重要，對于需要加固的構筑物，應根據構筑物的不同情況制定不同的加固方案。方案的確定要遵循安全、經濟、快捷、施工方便的原則，只有這樣，加固工程才能收到良好的社會效益和經濟效益。
1、混凝土結構工程施工工藝存在的問題
1．1工作要求同建筑物的結構特點結合不緊密。
通常情況下，不同結構類型的建筑物，其中各混凝土構件的重要性也不相同。
就上部結構主體而言，磚混結構中，陽臺挑梁的重要性要優于構造圈梁。框架結構中，柱的地位要優于梁。在剪力墻結構中，剪力墻及其暗梁、暗柱的地位要優于板。
就基礎部分而言，條形基礎底板、獨立柱基礎底板的重要性要優于地圈粱、聯系梁等構件。在復雜情況下，如筏板基礎、框架—剪力墻、筒體結構、異形板、預制構件等結構類型中，單純劃分哪一類構件處于重要地位，則失去其意義所在。
對于不同結構類型的建筑物，規范要求具體檢驗部位，由監理(建設)、施工等各方根據結構構件的重要性共同選定。但就目前監理、監督工作的實際情況看，盡管這種要求的初衷是將因地制宜的靈活性留給了參建各方，但實際執行過程中確實因此形成了一定的主觀彈性空間。具體檢驗的部位的確定，最終取決于參建各方的責任感。
在其它技術規程、監理規范尚無明確要求，建筑市場秩序亟待規范的情況下，具體檢驗部位的確定，必須在明示構件重要性劃分依據的基礎上進行，制定并執行與目標建筑物結構特點緊密結合的實體檢測方案。
1．2構件劃分的形式單一
混凝土構件的形式是多種多樣的，僅對其作梁、板、其它重要構件這三種形式劃分，是遠不能滿足工程實際取用的需要的。這并非指構件種類確定在制定規范過程中存有難點，而是強調在規范執行過程中，這樣的劃分給檢測、判定工作形成了較大的工作困難。
1．3施工工藝、工法中存在的問題
施工工藝是建筑行業技術水平的具體體現發展，混凝土施工的精細階段終會到來。從實體檢驗的情況看，迫切需要注意以下幾個方面工作：
1．3．1施工工藝重點亟待明確
根據規范提出的鋼筋保護層厚度控制要求部位、特定工序這三個方面的控制。
特殊構件指懸挑構件。規范將控制重點放在了懸挑構件上要求抽取的構件中，有懸挑構件的需占50％以上。這需要施工中對挑梁、挑板的鋼筋擺位要優于同點其它鋼筋的擺位。
特殊部位指內力作用較大的部位，如梁的跨中、支座處。架設墊塊、構件起拱時，應優先保障特殊部位的鋼筋保護層厚度值。保護層厚度設置應“一刀切”。
特定工序指綜合考慮澆筑、振搗等因素作用確定的核心工序。如板工序中的墊塊布置密度，應結合鋼筋級別、自徑、剛度具體布置：如粱工序中的振搗，應考慮構件的配筋率、綁扎的材料強度，采用適宜的工具。突出了特定的工序，才能突出機具、設備的應用范圍、特點，從而推動工藝進步。避免一根振搗棒，從梁用到板(疏密問題)；種鵲塊，從板鋪到柱(厚度問題)的粗放型施工模式。
1．3．2部分企業的施工技術標準的缺乏適用性論證
為達到規范提出的控制結果、評定要求，部分施工企業會采用一些缺乏論證的工藝技術作為企業技術標準。這些做法雖有立竿見影的效果，但對建筑物來說未必是好事。
譬如，部分施工企業采用PVC塑料卡進行構付的鋼筋保護層厚度控制。雖然減少、避免了普通墊塊在振搗過程中的易位，但由于PVC材料的線性膨脹系數和混凝土、鋼材線性膨脹系數的不同，對于裂縫控制要求較嚴的構件來說，大量使用PVC塑料不僅會影響鋼材、混凝土的協同工作原理，也會促使構件在使用環境外的其它環境里使用時較早形成裂縫，影響構件的耐久性。
又如部分施工：企業為防止振搗過程中現澆板的負筋下沉，采用焊接工藝代替原有的綁扎工藝。用鋼筋將現澆板的負彎矩筋、板底受力筋焊連在一起，形成鋼筋網架。這種通過加大剛度達到振搗要求的方法，在一定程度上改變了構件受荷后的工作情況。而設計預先采用的彈、塑性設計方法，此時就不能夠達到設計原理的假設要求，構件的實際承載力出現了核算需要。
1．3．3現有的檢測手段未得到各方的充分認知
對重要構件的實體檢測，就實體強度而言，國內目前的槍刪方法、設備、手段的種類比較豐富，方法多樣。但就鋼筋混凝土保護層厚度測定而言，目前還缺乏統一技術操作規程的分類、確定。各方執行規范的過程中，對該檢測手段的認知也不充分。
常用檢測設備通常分為聲學原理、電磁學原理兩大類。如鋼筋雷達測定儀、磁性鋼筋保護層測定儀等。基于自身設計原理的特點，其各自應用特點也不相同。向投影重疊的兩根以上鋼筋，聲學原理設備不宜采用；如含磁性骨料的混凝土，不宜采用無消磁能力的電磁測定設備進行檢測。
此外，對于建筑物中的特殊構件，如基礎、殼體等，由于受土方挖填、水位、配筋、測試角度等因素影響，到達后期工序時，不能完全提供規范要求的檢測條件。對此，應考慮其它方法對目標實體進行控制。確定應用設備的，還必須對檢測時產生的破損、檢測所達到的深度、不確定程度等因素進行充分考慮，提出科學、合理的檢測方案。
實際工作中，應避免單純強調某個問題的糾正結果，卻忽視整個質量控制過程及質量發展的不確定程度。杜絕對某問題采取了預防、糾正措施后，卻引發一個或多個缺陷甚至錯誤發生的情況。
2、混凝土結構工程施工的工作建議
就目前實體檢測中鋼筋保護層厚度控制工作的開展來看，主要的問題在于技術規程不配套、設施分離、工藝技法落后等幾個方面，但問題還在于未能形成建設工程質量控制的一套綜合質量管理體系，不能使質量控制工作進入自我改良的良性循環。所以在著手建立該綜合體系的同時，應注意以下方面的加強：
2．1發揮地方技術規程的靈活性優勢，積極制定地方相關技術規程，做好國家規范在技術層上的銜接轉換工作。以條文上的客觀、明確、詳盡，逐步代替實際工作中的模糊、主觀。
2．2明確設計文件中對鋼筋保護層厚度的標示、控制要求。明確設計單位對設計產品相關、后續問題處理上的責任、義務。
2．3施工過程中加強對新重點部位、新重點項目的自檢、自查。施工企業標準制定，應注重對新工藝、新技術推廣、應用的適用性論證、總結。
2．4形成國家級鋼筋保護層厚度測定技術規程，明確設備、操作、技術、評定、檢定等方面的要求及法律地位。
2．5工程監督部門需繼續發揮行業主導作用，創造企業發展所需的技術環境、法規環境。處理無成例問題時，應形成可以發揮主觀能動性的必要環境，建立穩定可靠、自我改良的良性循環的監督工作體系。
參考文獻
[1]GB50010-2002，混凝土結構設計規范[S]．
