引言：易發(fā)表網(wǎng)憑借豐富的文秘實(shí)踐，為您精心挑選了九篇焊接工藝技術(shù)論文范例。如需獲取更多原創(chuàng)內(nèi)容，可隨時(shí)聯(lián)系我們的客服老師。

第1篇

關(guān)鍵詞：管線鋼 返修根焊

中圖分類號(hào)：TG441文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼： A 文章編號(hào)：

現(xiàn)代焊接技術(shù)的快速進(jìn)步（珠海高欄終端段塞流捕集器項(xiàng)目采用了埋弧自動(dòng)焊），在一定程度上為國(guó)內(nèi)外專業(yè)輸送管道的建設(shè)提供了保證，雖然焊接的技術(shù)不斷提高，但一次合格率還無(wú)法達(dá)到100%。焊縫出現(xiàn)的缺陷超標(biāo)情況，對(duì)管道的使用壽命產(chǎn)生了嚴(yán)重的影響，還導(dǎo)致管道中的輸送介質(zhì)出現(xiàn)泄露、爆炸或燃燒等事故，使人民和國(guó)家生命財(cái)產(chǎn)遭受極大的損失。所以，焊接返修必須引起高度重視。本文重點(diǎn)探討了返修要求、焊材與焊材性能、坡口設(shè)計(jì)、焊道的返修要點(diǎn)、潮濕環(huán)境下的焊接工藝、建議等，以供參考。

1、返修要求

按照非裂紋性缺陷在填充焊道及焊道中產(chǎn)生的狀況，實(shí)施的返修焊接規(guī)程必須符合相關(guān)規(guī)定且經(jīng)過(guò)評(píng)定合格并取得業(yè)主同意后才能夠采用。可直接返修產(chǎn)生在蓋面焊焊道中的非裂紋缺陷，一旦返修工藝與原始的焊接工藝存在差異，或者進(jìn)行返修的位置是在原來(lái)返修過(guò)的地方，使用的返修焊接規(guī)程應(yīng)能夠保證韌性要求和焊縫力學(xué)性能，并通過(guò)力學(xué)性能試驗(yàn)確定、評(píng)定是合格的，這樣才能保證施工質(zhì)量滿足相關(guān)要求。

2、焊材與焊材性能

用于返修焊口的焊材有一定的要求，必須嚴(yán)格按照業(yè)主和監(jiān)理批準(zhǔn)的返修焊接工藝技術(shù)文件實(shí)施，不可以隨意變動(dòng)。通常選用的焊材必須相匹配于管口焊接時(shí)的焊材，且需具有較好的抗裂性能。

因段塞流捕集器制作采用較大壁厚（THK=28.6mm）和較大管徑（φ=1422mm）的管線，所以焊接量也比較大，從常用的管道焊接工藝進(jìn)行充分考慮，為了提高焊接效率，整個(gè)管口焊接施工采用如下的焊接工藝：①地面預(yù)制焊接采用以E5016（焊材廠商牌號(hào)LB-52U）焊條手工打底，然后用H08MnMoA（焊材廠商牌號(hào)CHW-S9）埋弧焊絲通過(guò)半自動(dòng)焊進(jìn)行填充、蓋面。②現(xiàn)場(chǎng)安裝焊接采用以E5016焊條手工打底，然后用E5515-G（焊材廠商牌號(hào)CHE557GX）焊條進(jìn)行手把填充、蓋面。

3、清除缺陷及制備坡口

根據(jù)缺陷的性質(zhì)和部位，徹底清除缺陷時(shí)可以通過(guò)砂輪機(jī)、氣刨等工具進(jìn)行，清理過(guò)程中一定要把坡口兩邊50mm區(qū)域內(nèi)以及坡口面的油銹等雜質(zhì)徹底處理干凈。對(duì)清理完的地方,還需要通過(guò)表面磁粉探傷進(jìn)行確認(rèn),達(dá)到要求并確認(rèn)合格才能夠進(jìn)行焊接。清除處理完缺陷后, 對(duì)返修部位用角向磨光機(jī)進(jìn)行打磨，打磨后的兩端及表面過(guò)渡要平緩,寬度要均勻,有利于施焊的緩坡凹槽。如現(xiàn)場(chǎng)照片所示：

4、焊道的返修要點(diǎn)

4.1焊接前將返修位置坡口兩邊100毫米區(qū)域用烤槍預(yù)熱,為80-100℃預(yù)熱溫度, 要均勻預(yù)熱坡口兩邊的溫度。進(jìn)行焊接的時(shí)候宜為不小于100℃的控制層間溫度。

4.2返修實(shí)施其它焊層PCAW向下，SMAW根焊向上的返修工藝, 采用直流正接電源極性。

4.3返修的焊接要求必須對(duì)焊接工藝嚴(yán)格執(zhí)行, 要一次性完成返修焊縫。返修工作要選擇技術(shù)水平較高的、經(jīng)驗(yàn)豐富的持證焊工實(shí)施,確保一次返修合格。同一位置焊縫返修次數(shù)要求不得超過(guò)三次, 要根據(jù)相關(guān)規(guī)定審批焊縫返修工藝技術(shù)文件。

4.4焊縫應(yīng)在焊完后立即去除渣皮，飛濺物，清理干凈焊縫表面，然后進(jìn)行焊縫外觀檢查。焊縫外觀應(yīng)成形良好，寬度每邊坡口邊緣2mm為宜，角焊縫高度應(yīng)符合設(shè)計(jì)規(guī)定，外形應(yīng)平滑過(guò)渡。

4.5焊層之間時(shí)間間隔限制在10分鐘以內(nèi)。

4.6焊接環(huán)境出現(xiàn)大于8m/s風(fēng)速，或者焊接電弧周圍1m范圍內(nèi)的相對(duì)濕度大于90%及焊件表面遭雨淋，出現(xiàn)潮濕等情況，焊接必須實(shí)施有效防護(hù)手段，不然禁止開展返修作業(yè)。

5、潮濕環(huán)境下的焊接工藝

5.1在預(yù)熱溫度達(dá)到80-100℃的前提下，控制X65鋼層間溫度在120-150℃以上，在為90%RH-95%RH的環(huán)境濕度下，焊接工藝中的焊條電弧焊的焊接接頭效果不好，質(zhì)量不符合標(biāo)準(zhǔn)，在焊縫中產(chǎn)生的氣孔大于標(biāo)準(zhǔn)要求的范圍，對(duì)其原因進(jìn)行分析主要是：在潮濕環(huán)境下，水蒸氣會(huì)導(dǎo)致其它合金元素與鐵氧化，還會(huì)導(dǎo)致焊縫增氫。當(dāng)含有碳較多的情況下，氧和碳發(fā)生反應(yīng)溶解在熔池中，產(chǎn)生的CO不溶于金屬，在熔池凝固的過(guò)程中來(lái)不及逸出的CO氣泡就會(huì)形成氣孔。生成了不溶于金屬的氫分子，在液態(tài)金屬中產(chǎn)生氣泡。當(dāng)氣泡外逸速度相比凝固速度慢的情況下，就會(huì)形成氣孔在焊縫中。

5.2在預(yù)熱溫度為80-100℃的情況下，控制X65鋼層間溫度在120-150℃以上，在90%RH-95%RH的環(huán)境濕度下，焊接工藝參數(shù)和層間溫度要嚴(yán)格控制，焊接工藝中具有較好質(zhì)量的焊接接頭當(dāng)屬藥芯焊絲半自動(dòng)焊。

5.3焊接管線鋼的過(guò)程中，通常規(guī)定在90%RH以上的環(huán)境濕度下是不允許進(jìn)行焊接施工的。通過(guò)項(xiàng)目組全面考慮，不斷試驗(yàn)，在嚴(yán)格管理和科學(xué)試驗(yàn)的前提下，應(yīng)用藥芯焊絲半自動(dòng)焊可以減少對(duì)環(huán)境濕度的要求。

6、體會(huì)及建議：

6.1雖然對(duì)焊口一次合格率的要求比較高，但返修工作是不可缺少的一個(gè)關(guān)鍵步驟，具有極為重要的意義。

6.1.1對(duì)于焊工來(lái)講，焊口返修工作是一項(xiàng)細(xì)致而艱苦的工作。在施工過(guò)程中，有時(shí)環(huán)境特別不好，尤其是段塞流捕集器施工現(xiàn)場(chǎng)處于南方的水網(wǎng)區(qū)域，為了使一道焊口的返修順利完成，焊工有時(shí)需在泥水里躺著或坐著來(lái)工作。尤其是在盛夏酷暑難當(dāng)，焊工還需鉆進(jìn)通風(fēng)條件不好的狹窄悶熱的管口內(nèi)實(shí)施返修作業(yè)。

6.1.2焊縫的返修工作是一項(xiàng)尤其復(fù)雜的系統(tǒng)工程，對(duì)于每一項(xiàng)管道工程來(lái)講都相當(dāng)重要。焊縫返修質(zhì)量決定該工程的使用壽命，高超、精湛的焊口技術(shù)無(wú)疑會(huì)提高施工企業(yè)的經(jīng)濟(jì)和社會(huì)效益。

6.2選擇進(jìn)行返修工作的焊工應(yīng)當(dāng)具有良好的身體素質(zhì)，較高的敬業(yè)精神，要不斷強(qiáng)化培訓(xùn)焊工，使其返修焊口的技術(shù)水平不斷提高。

6.2.1對(duì)焊工的培訓(xùn)與管理要加強(qiáng)。普遍提高焊工的技術(shù)水平，使焊口的一次合格率得以提高，降低不必要的經(jīng)濟(jì)損失，為單位創(chuàng)造更大的經(jīng)濟(jì)效益。

6.2.2對(duì)焊工的管理要不斷加強(qiáng)，實(shí)施靜態(tài)與動(dòng)態(tài)管理相結(jié)合的措施，管理要科學(xué)，用人要合理，對(duì)有經(jīng)驗(yàn)的老焊工要多加重視，積極選用，使其參與返修，發(fā)揮效能；對(duì)年輕焊工也要給予重任，大膽啟用，使其在焊口返修工作中有所參與，從而提高技術(shù)水平。

6.2.3積極為焊口返修工作創(chuàng)造有利的條件，施工時(shí)質(zhì)量責(zé)任人、輔助人員及設(shè)備到位必須及時(shí)，確保焊口返修工作順利開展。

7、結(jié)束語(yǔ)：

通過(guò)段塞流捕集器項(xiàng)目對(duì)以上返修技術(shù)的實(shí)施，返修后的焊縫射線探傷和管口外觀檢查合格，各項(xiàng)性能指標(biāo)都能滿足相關(guān)要求，一次性合格率達(dá)到100%，這充分證明該工藝具有較高的可行性。

參考文獻(xiàn)：

[1]《承壓設(shè)備無(wú)損檢測(cè)》JB/T4730-2005；

[2]《承壓設(shè)備焊接工藝評(píng)定》NB/T47014-2011；

[3] 張玉芝、陶勇寅、李建軍、孟慶麗：X65管線鋼返修焊接工藝 [A]；石油工程焊接技術(shù)交流研討會(huì)論文集[C]；2005年

第2篇

關(guān)鍵詞：工藝技術(shù)；工藝流程；工藝材料；SMC/SMD貼裝；ESD防護(hù)

前言

SMT（英文名Surface Mounted Technology），即表面貼裝技術(shù)，是一種直接將元器件焊接到印制板表面固定位置上的貼裝技術(shù)（不需要進(jìn)行磚孔插孔作業(yè)）貼片工藝和貼片設(shè)備對(duì)生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)要求的電壓必須要穩(wěn)定，且要防止電磁干擾，操作人員要有防靜電意識(shí)，生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)具有良好的照明和通風(fēng)設(shè)施，在生產(chǎn)過(guò)程中的溫度、濕度、空氣清潔度等都有相應(yīng)的要求，一線的擔(dān)當(dāng)人員也必須經(jīng)過(guò)專門培訓(xùn)部門考核后，進(jìn)行上崗作業(yè)。

1 SMT工藝技術(shù)

SMT簡(jiǎn)介電子電路表面組裝技術(shù)稱為表面貼裝技術(shù)。它是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件（簡(jiǎn)稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過(guò)回流焊或波峰焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。

1.1 主要特點(diǎn)

（1）元器件重量輕、貼片元器件部品體積小、貼裝精密度高，貼片元器件的體積和重量也只有傳統(tǒng)插裝件的大小1/10左右，SMT生產(chǎn)之后，電子產(chǎn)品體積縮小至原有器件部品的40%～60%，重量減輕至原有器件部品的60%～80%。（2）元器件焊接不良率低，且可靠性高、抗震能力強(qiáng)。（3）高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾。（4）對(duì)于現(xiàn)在生產(chǎn)的電子產(chǎn)品易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，生產(chǎn)效率提高。

1.2 SMT和THT的比較

SMT和THT的比較：二者的根本區(qū)別是“貼”和“插”，為什么要用SMT逐步替代傳統(tǒng)生產(chǎn)方式其原因是，隨著電子行業(yè)發(fā)展，而THT-“插”工藝技術(shù)采用的是通孔插件法，無(wú)法滿足電子產(chǎn)品小型化/超薄型，因此被SMT-“貼”工藝技術(shù)所取替。從而將表面組裝工藝技術(shù)充分與化工，材料技術(shù)、涂覆技術(shù)、精密機(jī)械加工技術(shù)、自動(dòng)控制技術(shù)、焊接技術(shù)、測(cè)試和檢驗(yàn)技術(shù)、組裝設(shè)備原理與應(yīng)用技術(shù)等諸多技術(shù)相結(jié)合。

SMT工藝流程如下：

絲印（紅膠/錫膏）檢查（可選AOI光學(xué)檢查儀或者目視檢查）貼裝（優(yōu)先貼小部品后貼大部品）檢測(cè)（可選AOI光學(xué)/目視檢測(cè)）焊接（采用熱風(fēng)回流焊進(jìn)行焊接）檢測(cè)（可分AOI光學(xué)檢測(cè)外觀及功能性測(cè)試檢查）維修（使用烙鐵及熱風(fēng)槍等）分離板（手工或者cutting Jig進(jìn)行分割）

工藝流程簡(jiǎn)化為：絲印―貼片―焊接―檢查（功能性/外觀性檢查發(fā)現(xiàn)不良，需要維修）

2 SMT貼裝工藝材料

SMT貼裝工藝時(shí)，需要包含焊料、焊膏、膠黏劑等焊接和貼片器件，以及助焊劑、清洗劑、熱轉(zhuǎn)換介質(zhì)等工藝材料。

2.1 SMT貼裝材料的用途

焊料、焊膏、膠黏劑等材料在波峰焊、回流焊、手工焊三種主要焊接工藝中的作用如下。

（1）焊料和焊膏：回流焊接時(shí)采用焊膏，它是焊接材料，同時(shí)又能利用其粘性作用提前固定SMC/SMD器件。（2）焊劑：主要作用是助焊。（3）膠黏劑：對(duì)SMD器件起到加固作用，防止貼裝作業(yè)時(shí)SMD的偏移和脫落現(xiàn)象。（4）清洗劑：清洗焊接工藝后殘留（如鋼網(wǎng)焊膏殘留，PCB異物等）物。

2.2 焊料

Sn63/Pb37和Sn62/Pb36/Ag2具有最佳綜合性能，而在低熔點(diǎn)焊料中，Sn43/Pb43/Bi14具有較好的綜合性能。電子產(chǎn)品貼裝時(shí)Sn-Pb是最普遍的焊料合金物，強(qiáng)度和可潤(rùn)濕性是最合適。

2.3 焊劑

焊劑分為酸性焊劑和樹脂焊劑，焊劑的作用是去除金屬表面和焊料本身的氧化物或其它表面污染，潤(rùn)濕被焊接的金屬表面。

2.4 清洗劑

清洗劑應(yīng)滿足化學(xué)和熱穩(wěn)定性好，在貯存和使用期間不發(fā)生分解，不與其它物質(zhì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，對(duì)接觸材料弱腐蝕或無(wú)腐蝕，具有不燃性和低毒性，操作安全，清洗操作過(guò)程中損耗小，必須能在設(shè)定溫度及時(shí)間內(nèi)進(jìn)行有效清洗。

3 SMC/SMD貼裝工藝技術(shù)

SMC：表面組裝元件（Surface Mounted components）主要有矩形片式元件、圓柱形片式元件、復(fù)合片式元件、異形片式元件。

SMD：它是Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是SMT元器件中的一種。

（1）貼裝機(jī)的一般組成：SMT貼裝機(jī)是計(jì)算機(jī)控制，并集光、電、氣及機(jī)械為一體的高精度自動(dòng)化設(shè)備。

（2）主要的影響SMT設(shè)備貼裝率要素：貼片在選擇設(shè)備時(shí)主要考慮其貼裝精度與貼裝速度，而在SMT實(shí)際使用過(guò)程中，為了有效提高產(chǎn)品質(zhì)量、使成本降低、確保生產(chǎn)效率提高，那么如何提高和確保SMT設(shè)備貼裝率是擺在使用者面前的首要任務(wù)。

（3）貼裝機(jī)的影響因素：貼片機(jī)XY軸傳動(dòng)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)，XY坐標(biāo)軸向平移傳動(dòng)誤差，XY位移檢測(cè)裝置，真空吸嘴Z軸運(yùn)動(dòng)對(duì)器件貼裝偏差的影響等。

（4）貼裝機(jī)視覺系統(tǒng)：要準(zhǔn)確地貼裝細(xì)間距器件，最主要是攝像機(jī)的像元數(shù)和光學(xué)放大倍數(shù)。

（5）貼裝機(jī)軟件系統(tǒng)：高精度貼裝機(jī)軟件系統(tǒng)為二級(jí)計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)，一般采用DOS界面，也有采用Windows界面或UNIX操作系統(tǒng)，由中央控制軟件、自動(dòng)編程軟件、貼裝頭控制系統(tǒng)和視覺處理軟件組成。

4 靜電防護(hù)

4.1 電子產(chǎn)品制造中的靜電

在電中不流動(dòng)的電叫靜電，靜電是由正電荷和負(fù)電荷聚集在一起的電。靜電是一種電能，它存在于物體表面，是正負(fù)電荷在局部失衡時(shí)產(chǎn)生的一種現(xiàn)象。靜電對(duì)電子產(chǎn)品所造成的危害主要表現(xiàn)為損傷，擊穿是損傷的一種。通常靜電對(duì)部品損害的特點(diǎn)是：（1）隱蔽性。（2）潛在性。（3）隨機(jī)性。（4）復(fù)雜性。

靜電防護(hù)的特殊性：第一，靜電的產(chǎn)生和積累要一定的條件和過(guò)程，因此在沒有進(jìn)行保護(hù)的產(chǎn)品也未必都會(huì)受到靜電損害，它是具有一定的隨機(jī)性；第二，靜電釋出的能量在多數(shù)情況下能量都比較小，因此受到靜電損傷的產(chǎn)品也并不會(huì)立即不良，部分產(chǎn)品表現(xiàn)為產(chǎn)品漏電，且性能不穩(wěn)定，甚至在產(chǎn)品出庫(kù)時(shí)測(cè)試中也表現(xiàn)不明顯，以后發(fā)現(xiàn)問(wèn)題易歸咎為材料不良或設(shè)計(jì)不良而不自醒，因此常使人們認(rèn)識(shí)不到ESD的危害。

4.2 靜電放電的防護(hù)

基于貼片生產(chǎn)過(guò)程的ESD防護(hù)系統(tǒng)主要有：（1）生產(chǎn)車間環(huán)境靜電防護(hù)；（2）人體手環(huán)、手套等靜電防護(hù)；（3）靜電防護(hù)大地接地；（4）靜電檢測(cè)與儀表檢查；（5）生產(chǎn)車間門簾接地；（6）每日點(diǎn)檢及維護(hù)。

4.3 防靜電采用的工具和措施

（1）設(shè)備接地；（2）采用防靜電地面；（3）采用不銹鋼工作臺(tái)（或者在作業(yè)臺(tái)鋪設(shè)防靜電皮）；（4）使用離子風(fēng)機(jī)；（5）使用自動(dòng)加濕機(jī)；（6）使用鋁質(zhì)傳遞盤、傳遞架；（7）工作人員戴防靜電手環(huán)、穿防靜電服和鞋；（8）芯片及成品采用防靜電袋包裝；（9）成品擱架采用鐵質(zhì)和鋁質(zhì)材料；（10）靜電手環(huán)每日檢測(cè)一次、設(shè)備接地每月檢測(cè)一次。

5 結(jié)束語(yǔ)

本論文包括了基礎(chǔ)知識(shí)、發(fā)展歷程、SMT的工藝流程，重點(diǎn)介紹了SMC/SMD貼裝工藝技術(shù)及靜電防護(hù)，影響SMT技術(shù)的一些主要因素，涉及到電子元器件使用、SMT設(shè)備的了解和熟悉，操作流程的用電常識(shí)等重要電子加工領(lǐng)域，符合當(dāng)代電子電路貼裝行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)，對(duì)現(xiàn)在加工生產(chǎn)技術(shù)的指導(dǎo)具有一定意義。文章在內(nèi)容上面比較充實(shí)，實(shí)用性較強(qiáng)，對(duì)在今后的工作中有一定的參考價(jià)值。

參考文獻(xiàn)

[1]龍緒明.實(shí)用電子SMT設(shè)計(jì)技術(shù)[M].北京：機(jī)械工業(yè)出版社，1997.

[2]張文典.實(shí)用表面組裝技術(shù)[M].電子工業(yè)出版社，2006.

第3篇

（河南省工業(yè)設(shè)計(jì)學(xué)校，河南 鄭州 450002）

【摘要】該文敘述了高職院校電子產(chǎn)品制造工藝課程的項(xiàng)目化教學(xué)改革過(guò)程，以典型電子產(chǎn)品生產(chǎn)為主線，將整個(gè)課程的5大模塊：元器件檢測(cè)、電路板裝配、焊接、調(diào)試、技術(shù)文件等理論知識(shí)與實(shí)踐融為一體。激發(fā)了學(xué)生參與各項(xiàng)目的主動(dòng)性，培養(yǎng)了小組間團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)，體現(xiàn)了高等職業(yè)教育培養(yǎng)高素質(zhì)、技能型專門人才的目標(biāo)。

關(guān)鍵詞 電子產(chǎn)品制造工藝；項(xiàng)目化教學(xué)；過(guò)程考核

Application of Project Teaching in Higher Vocational Electronic Product Manufacturing Process

GU Xiao-ya　ZHANG Shuang-ling

（Industrial Design School of He’nan Province，Zhengzhou He’nan 450002，China）

【Abstract】This paper describes the process of electronic product manufacturing process of the higher vocational college curriculum project teaching reform, taking the typical electronic products as the main line, the 5 module of the entire curriculum: components detection, circuit board assembly, welding, debugging, technical documents and theory and practice into a body. Stimulate students´ initiative to participate in the project, foster a sense of team cooperation group, reflects the higher vocational education to cultivate high-quality, skilled talents who target.

【Key words】The manufacturing process of electronic products；Project Teaching；The process of assessment

1　課程簡(jiǎn)介

電子產(chǎn)品制造工藝課程是我校電子信息工程技術(shù)、電子工藝與管理兩個(gè)專業(yè)的專業(yè)基礎(chǔ)課程，是學(xué)生必修的專業(yè)技術(shù)課程，是學(xué)生專業(yè)能力的重要組成部分。通過(guò)本課程的學(xué)習(xí)，使學(xué)生全面了解電子產(chǎn)品制造流程中的幾個(gè)主要環(huán)節(jié)：裝配、焊接、調(diào)試和質(zhì)量控制，成為適應(yīng)現(xiàn)代制造業(yè)需要，能夠從事電子產(chǎn)品生產(chǎn)、設(shè)備維護(hù)和工藝管理、質(zhì)量控制的高端技能型人才。該課程注重培養(yǎng)分析問(wèn)題、解決問(wèn)題的能力，強(qiáng)化學(xué)生動(dòng)手實(shí)踐能力，緊密結(jié)合電類相關(guān)專業(yè)的發(fā)展需要，在專業(yè)課程體系中起到承上啟下的作用。

2　項(xiàng)目化教學(xué)設(shè)計(jì)思路

2.1　傳統(tǒng)教學(xué)模式之弊端

《電子產(chǎn)品制造工藝》課程內(nèi)容豐富，它是電子制造企業(yè)培訓(xùn)不同層次工程技術(shù)人員的指導(dǎo)性課程，這就要求在教學(xué)過(guò)程中更多的體現(xiàn)實(shí)踐性。傳統(tǒng)的教學(xué)模式下，先集中學(xué)習(xí)理論，后進(jìn)行綜合實(shí)踐，這就使得理論教學(xué)和實(shí)踐教學(xué)無(wú)法連接，學(xué)生在學(xué)習(xí)理論知識(shí)時(shí)，因無(wú)法跟生產(chǎn)實(shí)際相聯(lián)系，會(huì)感覺學(xué)習(xí)內(nèi)容過(guò)于抽象，不具體，逐漸失去學(xué)習(xí)興趣；而在實(shí)踐訓(xùn)練時(shí)，學(xué)生往往只會(huì)操作卻不知道這樣操作的原理，沒有理論的支撐就無(wú)法做到活學(xué)活用。

2.2　解決方案

從以上情況分析，本課程教學(xué)改革的探索應(yīng)從項(xiàng)目化教學(xué)出發(fā)，以典型電子產(chǎn)品生產(chǎn)為主線，采用模塊化教學(xué)，將整個(gè)課程分為5大模塊：元器件檢測(cè)、電路板裝配、焊接、調(diào)試、技術(shù)文件等，并以項(xiàng)目的形式呈現(xiàn)，真正將理論與實(shí)踐融為一體。通過(guò)具體任務(wù)案例，按項(xiàng)目實(shí)施的順序逐步展開，讓學(xué)生在技能訓(xùn)練過(guò)程能夠?qū)W到相關(guān)專業(yè)知識(shí)，這樣就相當(dāng)于在學(xué)校就能完成電子制造企業(yè)對(duì)員工的培訓(xùn)。

3　項(xiàng)目化教學(xué)系統(tǒng)的構(gòu)建與實(shí)施

電子產(chǎn)品制造從通孔插裝（THT）方式到表面安裝（SMT）方式的工藝技術(shù)轉(zhuǎn)換，是一個(gè)相當(dāng)長(zhǎng)時(shí)間的、不平衡的發(fā)展過(guò)程，在全世界各國(guó)制造的電子產(chǎn)品中，目前已經(jīng)有多數(shù)產(chǎn)品全部采用了SMT元器件，但是仍然有相當(dāng)一部分是采用的是THT和SMT元器件混裝工藝[1]，因此，在一學(xué)期十六周，每周6課時(shí)的情況下，《電子產(chǎn)品制造工藝》課程選擇6個(gè)具有代表性的電子產(chǎn)品進(jìn)行項(xiàng)目化教學(xué)，其中2個(gè)完全采用插件元器件，2個(gè)完全采用貼片元器件，2個(gè)采用THT和SMT混裝元器件。下面以采用THT和SMT混裝元器件的收音機(jī)的制作，來(lái)淺談項(xiàng)目化教學(xué)在電子產(chǎn)品制造工藝課程中的實(shí)施過(guò)程。

（1）項(xiàng)目描述及目標(biāo)：由教師來(lái)對(duì)項(xiàng)目做詳細(xì)的描述和目標(biāo)分析。本產(chǎn)品采用電調(diào)諧單片F(xiàn)M收音機(jī)集成電路，接收頻率為87-108MHz，外觀小巧，因此大部分元器件采用0805的貼片封裝形式，極少部分元器件采用THT封裝。通過(guò)該產(chǎn)品的制作，使學(xué)生將包括元器件檢測(cè)，電路板裝配、焊接、調(diào)試及技術(shù)文件等五部分內(nèi)容全部聯(lián)系起來(lái)。

（2）組建項(xiàng)目組：根據(jù)產(chǎn)品的復(fù)雜程度，按照男女生搭配、動(dòng)手能力、對(duì)理論知識(shí)的理解能力等因素，將學(xué)生分為3人一組。

（3）項(xiàng)目分析：在項(xiàng)目分析的過(guò)程中，由師生共同討論，并結(jié)合多媒體幻燈片引導(dǎo)學(xué)生學(xué)習(xí)貼片元器件的檢測(cè)原理及方法（因在前面完全采用插裝元器件的項(xiàng)目中已經(jīng)學(xué)習(xí)了插件元件的檢測(cè)），SMT印制電路板的特點(diǎn)及裝配焊接工藝方案，混合組裝電路板工藝流程等相關(guān)知識(shí)。

（4）項(xiàng)目實(shí)施：首先是進(jìn)行技術(shù)文件的編制，包括進(jìn)行工作原理分析的基礎(chǔ)上繪制電路原理圖，裝配圖，元器件清單，裝配及焊接工藝流程圖等一些技術(shù)文件和工藝文件（6學(xué)時(shí)）。然后，將該產(chǎn)品所有的元器件分發(fā)給每個(gè)小組，學(xué)生對(duì)這些元器件進(jìn)行數(shù)量和種類的統(tǒng)計(jì)，通過(guò)檢測(cè)理論的學(xué)習(xí)和查閱資料，用萬(wàn)用表對(duì)各種元器件進(jìn)行測(cè)量（4學(xué)時(shí)）。接下來(lái)學(xué)生開始討論自動(dòng)化生產(chǎn)方式和手工方式下電路板混合組裝的生產(chǎn)工藝流程，確定裝配焊接的順序，先貼片后插件(4學(xué)時(shí))。最后進(jìn)行電路板的調(diào)試并進(jìn)行成品組裝（2學(xué)時(shí)）。

（5）小結(jié)與評(píng)價(jià)：在項(xiàng)目結(jié)束時(shí)，教師要收取每小組學(xué)生的綜合論文，聽取項(xiàng)目答辯，對(duì)完成的情況，提出優(yōu)點(diǎn)和不足，針對(duì)出現(xiàn)的共性問(wèn)題，予以解答。對(duì)答辯過(guò)程出現(xiàn)的創(chuàng)新點(diǎn)提出表?yè)P(yáng)和推廣。

4　總結(jié)

在本課程6個(gè)項(xiàng)目中，全部采用THT元器件和全部采用SMT元器件的項(xiàng)目，以及上面舉例說(shuō)明的混合組裝收音機(jī)的項(xiàng)目，這5個(gè)項(xiàng)目，教師和學(xué)生全部參與進(jìn)來(lái)，到最后一個(gè)混合組裝的項(xiàng)目時(shí)，就由學(xué)生獨(dú)立完成，教師在整個(gè)項(xiàng)目實(shí)施過(guò)程中，起到了監(jiān)考官的作用，這個(gè)項(xiàng)目每對(duì)的成績(jī)就作為期末成績(jī)。

在考核方式上，項(xiàng)目化教學(xué)較之傳統(tǒng)的教學(xué)法更多注重了過(guò)程考核，而且每一個(gè)項(xiàng)目均考查學(xué)生的基礎(chǔ)理論知識(shí)和實(shí)踐能力，大多數(shù)學(xué)生參與項(xiàng)目化教學(xué)會(huì)更加積極主動(dòng)，同時(shí)也培養(yǎng)了小組間的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)，這就更加體現(xiàn)了高等職業(yè)教育要培養(yǎng)德智體全面發(fā)展的，高素質(zhì)、技能型專門人才的目標(biāo)。

參考文獻(xiàn)

［1］王衛(wèi)平，陳粟宋，肖文平，主編.電子產(chǎn)品制造工藝[M].北京：高等教育出版社，2011，6．

第4篇

關(guān)鍵詞：波峰焊; 印制線路板; 助焊劑; 焊料; 工藝參數(shù)

Study on Process of Wave Soldering

XIANFei

（Fiberhome Telecommunication Co., Ltd, Wuhan 430074,China）

Abstract: Although wave soldering is a conventional soldering technology, now it still plays a important role in electronics production. The article introduces theory of wave soldering, at the same time an advanced soldering technology is also mentioned, it allowed through-hole components to be soldered, and protected the SMT components from the wave, unlike in the case of wave soldering. At last the effective way for improving the quality of wave soldering was discussed in terms of the quality control before soldering and the control of manufacturing material and process parameters.

Keywrds: Wave Soldering; Printed Circuit Board; Soldering Flux; Solder; Process Parameters

波峰焊是將熔化的焊料，經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰，使預(yù)先裝有電子元器件的線路板通過(guò)焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與線路板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。波峰焊用于線路板裝聯(lián)已有20多年的歷史，現(xiàn)在已成為一種非常成熟的電子裝聯(lián)工藝技術(shù)，目前主要用于通孔插裝組件和采用混合組裝方式的表面組件的焊接。

1波峰焊工藝技術(shù)介紹

波峰焊有單波峰焊和雙波峰焊之分。單波峰焊用于SMT時(shí)，由于焊料的“遮蔽效應(yīng)”容易出現(xiàn)較嚴(yán)重的質(zhì)量問(wèn)題，如漏焊、橋接和焊縫不充實(shí)等缺陷。而雙波峰則較好地克服了這個(gè)問(wèn)題，大大減少漏焊、橋接和焊縫不充實(shí)等缺陷，因此目前在表面組裝中廣泛采用雙波峰焊工藝和設(shè)備。

雙波峰焊的結(jié)構(gòu)組成見圖1。

波峰錫過(guò)程：治具安裝噴涂助焊劑系統(tǒng)預(yù)熱一次波峰二次波峰冷卻。下面分別介紹各步內(nèi)容及作用。

1.1 治具安裝

治具安裝是指給待焊接的線路板安裝夾持的治具，可以限制基板受熱形變的程度，防止冒錫現(xiàn)象的發(fā)生，從而確保浸錫效果的穩(wěn)定。

1.2 助焊劑系統(tǒng)

助焊劑系統(tǒng)是保證焊接質(zhì)量的第一個(gè)環(huán)節(jié)，其主要作用是均勻地涂覆助焊劑，除去線路板和元器件焊接表面的氧化層和防止焊接過(guò)程中再氧化。助焊劑的涂覆一定要均勻，盡量不產(chǎn)生堆積，否則將導(dǎo)致焊接短路或開路。

助焊劑系統(tǒng)有多種，包括噴霧式、噴流式和發(fā)泡式。目前一般使用噴霧式助焊系統(tǒng)，采用免清洗助焊劑，這是因?yàn)槊馇逑粗竸┲泄腆w含量極少，不揮發(fā)物含量只有1/5~1/20。所以必須采用噴霧式助焊系統(tǒng)涂覆助焊劑，同時(shí)在焊接系統(tǒng)中加防氧化系統(tǒng)，保證在線路板上得到一層均勻細(xì)密很薄的助焊劑涂層，這樣才不會(huì)因第一個(gè)波的擦洗作用和助焊劑的揮發(fā)，造成助焊劑量不足，而導(dǎo)致焊料橋接和拉尖。

噴霧式有兩種方式：一是采用超聲波擊打助焊劑，使其顆粒變小，再噴涂到線路板上。二是采用微細(xì)噴嘴在一定空氣壓力下噴霧助焊劑。這種噴涂均勻、粒度小，易于控制，噴霧高度/寬度可自動(dòng)調(diào)節(jié)，是今后發(fā)展的主流。

1.3預(yù)熱系統(tǒng)

1.3.1預(yù)熱系統(tǒng)的作用

1）助焊劑中的溶劑成份在通過(guò)預(yù)熱器時(shí)，將會(huì)受熱揮發(fā)。從而避免溶劑成份在經(jīng)過(guò)液面時(shí)高溫氣化造成炸裂的現(xiàn)象發(fā)生，最終防止產(chǎn)生錫粒的品質(zhì)隱患。

2）待浸錫產(chǎn)品搭載的部品在通過(guò)預(yù)熱器時(shí)的緩慢升溫，可避免過(guò)波峰時(shí)因驟熱產(chǎn)生的物理作用造成部品損傷的情形發(fā)生。

3）預(yù)熱后的部品或端子在經(jīng)過(guò)波峰時(shí)不會(huì)因自身溫度較低的因素大幅度降低焊點(diǎn)的焊接溫度，從而確保焊接在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)達(dá)到溫度要求。

1.3.2預(yù)熱方法

波峰焊機(jī)中常見的預(yù)熱方法有三種：空氣對(duì)流加熱、紅外加熱器加熱以及熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱。

1.3.3預(yù)熱溫度

一般預(yù)熱溫度為130~150℃,預(yù)熱時(shí)間為1~3min。預(yù)熱溫度控制得好，可防止虛焊、拉尖和橋接，減小焊料波峰對(duì)基板的熱沖擊，有效地解決焊接過(guò)程中線路板翹曲、分層、變形問(wèn)題。

1.4焊接系統(tǒng)

焊接系統(tǒng)一般采用雙波峰。在波峰焊接時(shí)，線路板先接觸第一個(gè)波峰，然后接觸第二個(gè)波峰。第一個(gè)波峰是由窄噴嘴噴流出的“湍流”波峰，流速快，對(duì)組件有較高的垂直壓力，使焊料對(duì)尺寸小、貼裝密度高的表面組裝元器件的焊端有較好的滲透性；通過(guò)湍流的熔融焊料在所有方向擦洗組件表面，從而提高了焊料的潤(rùn)濕性，并克服了由于元器件的復(fù)雜形狀和取向帶來(lái)的問(wèn)題；同時(shí)也克服了焊料的“遮蔽效應(yīng)”湍流波向上的噴射力足以使焊劑氣體排出。因此，即使線路板上不設(shè)置排氣孔也不存在焊劑氣體的影響，從而大大減少了漏焊、橋接和焊縫不充實(shí)等焊接缺陷，提高了焊接可靠性。經(jīng)過(guò)第一個(gè)波峰的產(chǎn)品,因浸錫時(shí)間短以及部品自身的散熱等因素，浸錫后存在著很多的短路、錫多、焊點(diǎn)光潔度不正常以及焊接強(qiáng)度不足等不良內(nèi)容。因此,緊接著必須進(jìn)行浸錫不良的修正,這個(gè)動(dòng)作由噴流面較平較寬闊、波峰較穩(wěn)定的二級(jí)噴流進(jìn)行。這是一個(gè)“平滑”的波峰，流動(dòng)速度慢，有利于形成充實(shí)的焊縫，同時(shí)也可有效地去除焊端上過(guò)量的焊料，并使所有焊接面上焊料潤(rùn)濕良好，修正了焊接面，消除了可能的拉尖和橋接，獲得充實(shí)無(wú)缺陷的焊縫，最終確保了組件焊接的可靠性。雙波峰基本原理如圖3。

1.5冷卻

浸錫后適當(dāng)?shù)睦鋮s有助于增強(qiáng)焊點(diǎn)接合強(qiáng)度,同時(shí),冷卻后的產(chǎn)品更利于爐后操作人員的作業(yè)。因此,浸錫后產(chǎn)品需進(jìn)行冷卻處理。

2使用屏蔽模具波峰焊接工藝技術(shù)

由于傳統(tǒng)波峰焊接技術(shù)無(wú)法應(yīng)對(duì)焊接面細(xì)間距、高密度貼片元件的焊接，因此一種新方法應(yīng)運(yùn)而生：使用屏蔽模具（如圖4）遮蔽貼片元件來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)線路板焊接面插裝引線的波峰焊接。

2.1使用屏蔽模具波峰焊接技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)

1）實(shí)現(xiàn)雙面混裝PCB波峰焊生產(chǎn)，能大幅提高雙面混裝PCB生產(chǎn)效率，避免手工焊接存在的質(zhì)量一致性差的問(wèn)題。

2）減少粘貼阻焊膠的準(zhǔn)備時(shí)間，提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。

3）產(chǎn)量相當(dāng)于傳統(tǒng)波峰焊。

2.2屏蔽模具材料

1）制作模具必須防靜電，常見材料為：鋁合金，合成石（國(guó)產(chǎn)/進(jìn)口），纖維板。使用合成石時(shí)為避免波峰焊?jìng)鞲衅鞑桓袘?yīng)，建議不要使用黑色合成石。

2）制作模具基材厚度。根據(jù)機(jī)盤反面元件的厚度，選取5～8mm厚度的基材制作模具。

2.3模具工藝尺寸要求

1）模具的外形尺寸：模具的長(zhǎng)與寬分別等于PCB的長(zhǎng)與寬加上60mm的載具邊的寬度且模具寬度必須350mm，具體工藝尺寸如圖5。當(dāng)PCB寬度小于140mm時(shí)，可以考慮在一模具同時(shí)放置兩塊PCB焊接。

2）工藝邊離邊緣8mm，另外兩邊貼近邊緣地方加裝10mm寬、10mm高的電木條，以增加模具的強(qiáng)度，減少模具變形。

3）每個(gè)加強(qiáng)檔條上必須使用螺絲固定，螺絲與螺絲的間隔必需在150mm以下。

4）在模具制作完成后，需在四周且間距100mm以內(nèi)安裝壓扣 （固定PCB于模具上），且須注意以下幾點(diǎn)：（1）旋轉(zhuǎn)一周不碰觸到零件；（2）不影響DIP插件；（3）能將PCB穩(wěn)固于模具。

5）模具的四個(gè)角要開一個(gè)R5的倒角。

6）模具上的PCBA在過(guò)錫爐時(shí)，有些零件受錫波的沖擊會(huì)產(chǎn)生浮高，因此對(duì)一些容易浮高的零件采用壓件的方法來(lái)解決。目前主要采用的方式：（1）金屬鐵塊壓件；（2）模具上安裝壓扣壓件；（3）制作防浮高壓件治具。

3提高波峰焊接質(zhì)量的方法和措施

分別從焊接前的質(zhì)量控制、生產(chǎn)工藝材料及工藝參數(shù)這三個(gè)方面探討了提高波峰焊質(zhì)量的有 效方法。

3.1 焊接前對(duì)線路板質(zhì)量及元件的控制

3.1.1焊盤設(shè)計(jì)

1）在設(shè)計(jì)插件元件焊盤時(shí)，焊盤大小尺寸設(shè)計(jì)應(yīng)合適。焊盤太大，焊料鋪展面積較大，形成的焊點(diǎn)不飽滿，而較小的焊盤銅箔表面張力太小，形成的焊點(diǎn)為不浸潤(rùn)焊點(diǎn)。孔徑與元件引線的配合間隙太大，容易虛焊，當(dāng)孔徑比引線寬0.05~0.2mm,焊盤直徑為孔徑的2~2.5倍時(shí)，是焊接比較理想的條件。

2）在設(shè)計(jì)貼片元件焊盤時(shí)，應(yīng)考慮以下幾點(diǎn)：

（1）為了盡量去除“陰影效應(yīng)”，SMD的焊端或引腳應(yīng)正對(duì)著錫流的方向，以利于與錫流的接觸，減少虛焊和漏焊。波峰焊時(shí)推薦采用的元件布置方向圖如圖6所示。

（2）波峰焊接不適合于細(xì)間距QFP、PLCC、BGA和小間距SOP器件焊接，也就是說(shuō)在要波峰焊接的這一面盡量不要布置這類元件。

（3）較小的元件不應(yīng)排在較大元件后，以免較大元件妨礙錫流與較小元件的焊盤接觸,造成漏焊。

（4）當(dāng)采用波峰焊接SOIC等多腳元件時(shí)，應(yīng)于錫流方向最后兩個(gè)（每邊各1）焊腳處設(shè)置竊錫焊盤，防止連焊。

（5）類型相似的元件應(yīng)該以相同的方向排列在板上，使得元件的安裝、檢查和焊接更容易。例如使所有徑向電容的負(fù)極朝向板件的右面，使所有雙列直插封裝（DIP）的缺口標(biāo)記面向同一方向等等，這樣可以加快插裝的速度并更易于發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤。如圖7所示，由于A板采用了這種方法，所以能很容易地找到反向電容器，而B板查找則需要用較多時(shí)間。實(shí)際上一個(gè)公司可以對(duì)其制造的所有線路板元件方向進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化處理，某些板子的布局可能不一定允許這樣做，但這應(yīng)該是一個(gè)努力的方向。

3.1.2PCB平整度控制

波峰焊接對(duì)線路板的平整度要求很高，一般要求翹曲度要小于0.5mm，如果大于0.5mm要做平整處理。尤其是某些線路板厚度只有1.5mm左右，其翹曲度要求就更高，否則無(wú)法保證焊接質(zhì)量。

3.1.3妥善保存線路板及元件，盡量縮短儲(chǔ)存周期

在焊接中，無(wú)塵埃、油脂、氧化物的銅箔及元件引線有利于形成合格的焊點(diǎn)，因此線路板及元件應(yīng)保存在干燥、清潔的環(huán)境中，并且盡量縮短儲(chǔ)存周期。對(duì)于放置時(shí)間較長(zhǎng)的線路板，其表面一般要做清潔處理，這樣可提高可焊性，減少虛焊和橋接，對(duì)表面有一定程度氧化的元件引腳，應(yīng)先除去其表面氧化層。

3.2生產(chǎn)工藝材料的質(zhì)量控制

在波峰焊接中，使用的生產(chǎn)工藝材料有：助焊劑和焊料，分別討論如下：

3.2.1助焊劑質(zhì)量控制

助焊劑在焊接質(zhì)量的控制上舉足輕重，其作用是：

1）除去焊接表面的氧化物；

2）防止焊接時(shí)焊料和焊接表面再氧化；

3）降低焊料的表面張力；

4）有助于熱量傳遞到焊接區(qū)。目前，波峰焊接所采用的多為免清洗助焊劑。

選擇助焊劑時(shí)有以下要求：

1）熔點(diǎn)比焊料低；

2）浸潤(rùn)擴(kuò)散速度比熔化焊料快；

3）粘度和比重比焊料小；

4）在常溫下貯存穩(wěn)定。

3.2.2焊料的質(zhì)量控制

錫鉛焊料在高溫下（250℃）不斷氧化，使錫鍋中錫-鉛焊料含錫量不斷下降，偏離共晶點(diǎn)，導(dǎo)致流動(dòng)性差，出現(xiàn)連焊、虛焊、焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠等質(zhì)量問(wèn)題。可采用以下幾個(gè)方法來(lái)解決這個(gè)問(wèn)題：

1） 添加氧化還原劑，使已氧化的SnO還原為Sn，減小錫渣的產(chǎn)生；

2） 不斷除去浮渣；

3） 每次焊接前添加一定量的錫；

4） 采用含抗氧化磷的焊料；

5） 采用氮?dú)獗Ｗo(hù)，讓氮?dú)獍押噶吓c空氣隔絕開來(lái)，取代普通氣體，這樣就避免了浮渣的產(chǎn)生。這種方法要求對(duì)設(shè)備改型，并提供氮?dú)狻?/p>

目前最好的方法是在氮?dú)獗Ｗo(hù)的氛圍下使用含磷的焊料，可將浮渣率控制在最低程度，焊接缺陷最少、工藝控制最佳。

3.3焊接過(guò)程中的工藝參數(shù)控制

焊接工藝參數(shù)對(duì)焊接表面質(zhì)量的影響比較復(fù)雜，并涉及到較多的技術(shù)范圍。

3.3.1預(yù)熱溫度的控制

預(yù)熱的作用：

1）使助焊劑中的溶劑充分發(fā)揮，以免線路板通過(guò)焊錫時(shí)，影響線路板的潤(rùn)濕和焊點(diǎn)的形成；

2）使線路板在焊接前達(dá)到一定溫度，以免受到熱沖擊產(chǎn)生翹曲變形。一般預(yù)熱溫度控制在180~210℃，預(yù)熱時(shí)間1~3分鐘。

3.3.2焊接軌道傾角

軌道傾角對(duì)焊接效果的影響較為明顯，特別是在焊接高密度SMT器件時(shí)更是如此。當(dāng)傾角太小時(shí)，較易出現(xiàn)橋接，特別是焊接中，SMT器件的“遮蔽區(qū)”更易出現(xiàn)橋接；而傾角過(guò)大，雖然有利于橋接的消除，但焊點(diǎn)吃錫量太小，容易產(chǎn)生虛焊。軌道傾角應(yīng)控制在5°~8°之間。

3.3.3波峰高度

波峰的高度會(huì)因焊接工作時(shí)間的推移而有一些變化，應(yīng)在焊接過(guò)程中進(jìn)行適當(dāng)?shù)男拚员ＷC在理想波峰高度進(jìn)行焊接，以壓錫深度為PCB厚度的1/2~1/3為準(zhǔn)。

3.3.4焊接溫度

焊接溫度是影響焊接質(zhì)量的一個(gè)重要的工藝參數(shù)。焊接溫度過(guò)低時(shí)，焊料的擴(kuò)展率、潤(rùn)濕性能變差，使焊盤或元器件焊端由于不能充分的潤(rùn)濕，從而產(chǎn)生虛焊、拉尖、橋接等缺陷；焊接溫度過(guò)高時(shí)，則加速了焊盤、元器件引腳及焊料的氧化，易產(chǎn)生虛焊。焊接溫度應(yīng)控制在250+5℃。

4常見焊接缺陷及排除方法

影響焊接質(zhì)量的因素是很多的，表1列出的是一些常見缺陷及排除方法，以供參考。

波峰焊接是一項(xiàng)很精細(xì)的工作，影響焊接質(zhì)量的因素也很多，還需要我們更深一步地研究，以期提高波峰焊的焊接質(zhì)量。

參考文獻(xiàn)

[1]吳懿平，鮮飛.電子組裝技術(shù)[M].武漢：華中科技大學(xué)出版社，2006.

[2]張文典.實(shí)用表面組裝技術(shù)（第二版）[M].北京：電子工業(yè)出版社，2006.

[3]周德儉.表面組裝工藝技術(shù)[M].北京：電子工業(yè)出版社，2002.

[4]王德貴.迎接21世紀(jì)的表面組裝技術(shù)[J].電子工藝技術(shù)，1999（4）：169-171.

第5篇

【關(guān)鍵詞】鋼結(jié)構(gòu)；安裝過(guò)程；質(zhì)量控制

作為最近幾年新興起的一項(xiàng)新型技術(shù)，建筑鋼結(jié)構(gòu)工程技術(shù)在現(xiàn)代社會(huì)已經(jīng)有了一席之地。在建筑工程中，我們不僅要重視鋼結(jié)構(gòu)的利用，更需要通過(guò)了解它的通性和特性來(lái)更好地進(jìn)行鋼結(jié)構(gòu)安裝。同時(shí)，我們也要注重現(xiàn)有鋼結(jié)構(gòu)安裝中出現(xiàn)的常見問(wèn)題，對(duì)之加以分析。然后再根據(jù)鋼結(jié)構(gòu)安裝中常見問(wèn)題來(lái)尋找相應(yīng)的方法來(lái)采取措施進(jìn)行質(zhì)量控制。鋼結(jié)構(gòu)與其他材料相比有著無(wú)比的優(yōu)勢(shì)，鋼結(jié)構(gòu)具有強(qiáng)度高、延性好，塑性變形能力強(qiáng)，抗震性好、施工周期短、邊角料可回收等優(yōu)點(diǎn)，因此在我國(guó)大中型工地建設(shè)中被大量采用，并呈現(xiàn)出良好的發(fā)展前景。本論文通過(guò)鋼結(jié)構(gòu)實(shí)際應(yīng)用，介紹了鋼結(jié)構(gòu)的施工質(zhì)量控制。

1、施工前準(zhǔn)備

1.1熟悉施工圖紙

圖紙是工程施工的依據(jù)，工程開工前組織項(xiàng)目工程技術(shù)人員熟悉工程圖紙以及相關(guān)的規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)、工藝技術(shù)條件，充分領(lǐng)會(huì)設(shè)計(jì)意圖。仔細(xì)檢查施工圖紙中“錯(cuò)、漏、碰、缺”，把發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題匯總并與業(yè)主、設(shè)計(jì)單位、監(jiān)理單位一起開會(huì)對(duì)圖紙進(jìn)行交底和會(huì)審，力爭(zhēng)把問(wèn)題在施工之前解決，減少因圖紙問(wèn)題對(duì)工程質(zhì)量、進(jìn)度的影響。

1.2編制施工組織及施工方案

編制施工組織和施工方案時(shí)，要針對(duì)制作和安裝階段分別編制制作工藝和安裝施工組織設(shè)計(jì)，其中制作工藝內(nèi)容應(yīng)包括制作階段各工序、各分項(xiàng)的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)、技術(shù)要求，以及為保證產(chǎn)品質(zhì)量而制訂的各項(xiàng)具體措施，如關(guān)鍵零件的加工方法，主要構(gòu)件的工藝流程、工藝措施，所采用的加工設(shè)備、工藝裝備等。安裝施工組織設(shè)計(jì)內(nèi)容應(yīng)包括吊裝機(jī)械的選擇、流水作業(yè)程序、吊裝方法、平面布置、進(jìn)度計(jì)劃、勞動(dòng)組織、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)及安全措施等。從人、機(jī)、料、法、環(huán)五個(gè)方面制定切實(shí)可行的具體實(shí)施細(xì)則，落實(shí)計(jì)劃，落實(shí)組織人員，落實(shí)自檢、互檢和專檢。依據(jù)相關(guān)的規(guī)范及標(biāo)準(zhǔn)，編寫詳盡的作業(yè)指導(dǎo)書，并在施工前對(duì)施工人員進(jìn)行技術(shù)交底。

2、鋼構(gòu)件制作過(guò)程中的質(zhì)量控制

2.1鋼構(gòu)件的質(zhì)量檢查

鋼構(gòu)件在制作過(guò)程中，為保證鋼梁與鋼柱連接處的節(jié)點(diǎn)有較好的延性、連接可靠性和幾何尺寸的精確性，制造時(shí)，從放樣、下料劃線、切割、組對(duì)、焊接均要精心操作。鋼柱及鋼梁需要考慮焊接收縮變形，焊接收縮變形可用經(jīng)驗(yàn)公式計(jì)算再按實(shí)際加工之后校核，確定其翻樣下料的精確長(zhǎng)度。

3、鋼結(jié)構(gòu)安裝過(guò)程中的質(zhì)量控制

3.1對(duì)螺栓高度的控制

由于鋼結(jié)構(gòu)工程的基礎(chǔ)一般都采用混凝土獨(dú)立柱基礎(chǔ)，基礎(chǔ)的混凝土及鋼筋、模板的施工與其他工程的施工工序及方法相同，而基礎(chǔ)獨(dú)立柱中預(yù)埋的螺栓是質(zhì)量控制的重點(diǎn)，單個(gè)螺栓及每組螺栓之間的間距、高低的偏差，直接影響鋼結(jié)構(gòu)工程的安裝質(zhì)量。在鋼結(jié)構(gòu)工程中，螺母，螺絲等是必不可少的。而螺母具有很多種類，其中有一種稱為調(diào)平螺母。調(diào)平螺母與螺栓是相連的。在施工時(shí)，施工會(huì)對(duì)螺栓的外露長(zhǎng)度有所要求，因?yàn)槁菟ǖ耐饴陡叨瓤梢宰鳛槠渌麡?gòu)件的基準(zhǔn)且螺栓是一個(gè)很重要的零件。施工方往往為了達(dá)到螺栓外露高度的誤差要求，一味的提高螺栓的高度，但這對(duì)于螺釘?shù)慕Y(jié)構(gòu)卻產(chǎn)生了影響。在調(diào)整螺栓時(shí)，在地下埋螺栓的絲扣就被利用，但絲扣是有限的，如果螺栓過(guò)高，那么絲扣也相應(yīng)的被利用，這就會(huì)導(dǎo)致調(diào)平螺母的行程減小，產(chǎn)生調(diào)不下去的問(wèn)題。這時(shí)候，就影響了鋼結(jié)構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)高度的調(diào)整。通過(guò)分析我們了解到，預(yù)埋螺栓高度這樣一個(gè)細(xì)節(jié)性問(wèn)題是十分重要的。因此，施工者在對(duì)螺栓高度進(jìn)行控制時(shí)，應(yīng)該根據(jù)圖紙事先算準(zhǔn)確螺栓的外露高度還有絲扣的長(zhǎng)度。具體按下面三個(gè)方面對(duì)預(yù)埋螺栓的安裝質(zhì)量進(jìn)行控制。

3.1.1制作安裝模板

取鋼柱底板大小的鋼板（厚20mm），將鋼板做成安裝模板，鋼板上按鋼柱底板螺栓孔位置、大小開孔，把預(yù)埋螺栓插入螺栓孔，并用螺母固定，校正平面位置、標(biāo)高后固定安裝模板，然后用Ф14～Ф16的鋼筋將螺栓之間及螺栓與基礎(chǔ)鋼筋之間焊接成整體，上下各一道，安裝模板可多次重復(fù)使用。這樣單個(gè)螺栓的位置、間距及高低就控制在允許的偏差范圍內(nèi)。如圖-1：

3.1.2螺栓組的固定

在混凝土澆筑前，用經(jīng)緯儀將螺栓組準(zhǔn)確定位，將圖-1安裝模板焊接在柱子基礎(chǔ)的主筋上，固定螺栓鋼筋端頭頂在模板上，上下各一道，這樣每組螺栓之間的間距、高低可控制在允許的誤差范圍內(nèi)。同時(shí)，保護(hù)好螺栓絲扣在混凝土澆筑時(shí)不被損壞。另外澆筑混凝土?xí)r還要嚴(yán)格控制，防止螺栓移位，可做角鋼支架等進(jìn)行加固。

3.1.3做好中間交接

土建工程完工后，對(duì)基礎(chǔ)的軸線進(jìn)行恢復(fù)，同時(shí)對(duì)基礎(chǔ)的標(biāo)高、螺栓的平面位置、高程進(jìn)行測(cè)量，自檢合格后，組織土建和鋼結(jié)構(gòu)安裝單位進(jìn)行中間交接驗(yàn)收。

4、對(duì)現(xiàn)場(chǎng)安裝的控制

鋼結(jié)構(gòu)件的安裝過(guò)程管控，一般應(yīng)根據(jù)安裝流程，從人、機(jī)、料、法、環(huán)等方面進(jìn)行質(zhì)量控制。

4.1安裝流程

進(jìn)場(chǎng)構(gòu)件檢測(cè)（含軟件和硬件）——實(shí)測(cè)軸線位置——鋼柱吊裝、調(diào)整——柱間支撐吊裝——鋼梁吊裝、調(diào)整——檁條吊裝、調(diào)整——墻梁吊裝調(diào)整等。

4.2控制要點(diǎn)：

4.2.1首先，從人員資格上進(jìn)行控制。對(duì)安裝項(xiàng)目來(lái)講，焊接人員上崗證非常重要。一般要檢查現(xiàn)場(chǎng)施焊者是否具有相應(yīng)資格焊工證書。對(duì)焊工資格控制的原則是：（1）嚴(yán)禁無(wú)證上崗；（2）必須從事證上考核通過(guò)的項(xiàng)目；（3）對(duì)合金高強(qiáng)度結(jié)構(gòu)鋼的焊接可以覆蓋碳素結(jié)構(gòu)鋼的焊接；（4）焊接難度大的項(xiàng)目可以覆蓋焊接難度低的項(xiàng)目。

4.2.2對(duì)安裝設(shè)備進(jìn)行控制：所謂對(duì)安裝設(shè)備進(jìn)行控制，主要是指有計(jì)量要求的設(shè)備、器具。如：緊固高強(qiáng)螺栓用的扭矩扳手和測(cè)量長(zhǎng)度用的各種鋼尺以及無(wú)損檢測(cè)用的探傷機(jī)等設(shè)備。對(duì)此類有計(jì)量要求的設(shè)備、器具均要經(jīng)過(guò)檢測(cè)，要檢查其計(jì)量檢定時(shí)間、檢定周期，以確定設(shè)備是否在檢定有效期內(nèi)使用，其中鋼結(jié)構(gòu)安裝用鋼尺的精度級(jí)別還要求與土建用尺級(jí)別一致。因?yàn)楹细裨O(shè)備是質(zhì)量合格的基礎(chǔ)，所以，施工過(guò)程中要嚴(yán)控施工設(shè)備，從設(shè)備工況上保證安裝質(zhì)量。

4.2.3對(duì)材料的控制：材料包括主材、輔材和螺栓緊固連接件等。主材指鋼材，包括各種型鋼和板材，現(xiàn)今主要是Q345和Q235材質(zhì)。對(duì)主材要檢查其材質(zhì)證明書各項(xiàng)內(nèi)容是否符合《低合金高強(qiáng)度結(jié)構(gòu)鋼》（GB/T1591 -2008）和《碳素結(jié)構(gòu)鋼》（GB700-2006）的規(guī)定；對(duì)有復(fù)驗(yàn)要求的還要檢查化學(xué)成分和機(jī)械性能試驗(yàn)報(bào)告。輔材包括各種焊材、保護(hù)氣體和涂料等，對(duì)低氫型焊材、焊劑必須進(jìn)行烘焙；現(xiàn)場(chǎng)施焊要有保溫桶等保溫措施。對(duì)氣體保護(hù)焊的輔助氣體，要檢查其合格證，以保證氣體純度滿足使用要求，一般氣體純度體積比不宜低于99.5%，含水量不得超過(guò)0.005%（重量比）；防腐及防火涂料除要有質(zhì)量證明書外，還要有專業(yè)權(quán)威部門出具的檢測(cè)報(bào)告；對(duì)鋼結(jié)構(gòu)用的高強(qiáng)螺栓、普通螺栓應(yīng)有產(chǎn)品合格證，對(duì)高強(qiáng)螺栓還要檢查其扭矩系數(shù)、軸力的復(fù)驗(yàn)報(bào)告。

4.2.4對(duì)施工方案的控制：主要是看項(xiàng)目施工的施工方案（含《焊接工藝》）是否可行，比如：鋼柱的安裝順序、鋼梁安裝順序、吊車梁的安裝順序、高強(qiáng)螺栓的緊固順序、鋼柱及鋼梁的調(diào)整順序、冬季焊接施工的《焊接工藝》、冬季施工調(diào)整偏差的技術(shù)措施等，從安裝順序和工藝上能否滿足技術(shù)要求，能否達(dá)到安裝、使用的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。

4.2.5對(duì)環(huán)境的控制：一般來(lái)講，安裝現(xiàn)場(chǎng)比廠內(nèi)制造環(huán)境條件要差。因此，為了保證安裝質(zhì)量更要加大對(duì)環(huán)境因素的控制力度。比如：現(xiàn)場(chǎng)風(fēng)速超過(guò)2m/s時(shí)，禁止使用氣體保護(hù)焊；雨后需烤干構(gòu)件上的水分方能施焊；環(huán)境溫度低于0℃時(shí)需采取預(yù)熱和保溫措施等。

6.結(jié)論

通過(guò)該文我們了解到鋼結(jié)構(gòu)制作、安裝是影響施工質(zhì)量的關(guān)鍵所在。因此，需要采取相應(yīng)的質(zhì)量監(jiān)督措施來(lái)保證鋼結(jié)構(gòu)施工質(zhì)量。在鋼結(jié)構(gòu)安裝過(guò)程中真正控制好以上各點(diǎn)，做好各分項(xiàng)工程的工序驗(yàn)收工作，就能使所施工項(xiàng)目的質(zhì)量得到有效控制，達(dá)到圖紙技術(shù)要求，收到令人滿意的效果。

第6篇

關(guān)鍵詞：基本技能；動(dòng)手；綜合素質(zhì)；創(chuàng)新；發(fā)展

中圖分類號(hào)：G71 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼：A

收錄時(shí)期：2014年5月13日

一、加強(qiáng)基本技能訓(xùn)練，培養(yǎng)動(dòng)手能力

電子類職高學(xué)生主要工作方向是在生產(chǎn)第一線從事電子產(chǎn)品的生產(chǎn)加工和電子設(shè)備安裝、調(diào)試、維修、產(chǎn)品的銷售服務(wù)、工藝編制與技術(shù)改造等工作，為了學(xué)生能適應(yīng)這種崗位的需求，我們應(yīng)該加強(qiáng)學(xué)生的基本技能訓(xùn)練，使學(xué)生具備扎實(shí)熟練的基本功。掌握讀圖識(shí)圖能力，安裝焊接能力，測(cè)量調(diào)試能力，查找資料能力，設(shè)計(jì)制作能力。了解崗位標(biāo)準(zhǔn)，學(xué)會(huì)總結(jié)分析，書寫報(bào)告。只有這樣才能達(dá)到將來(lái)實(shí)際工作的要求。

（一）讀圖、識(shí)圖的能力。只有讀懂電路原理圖，才能了解工作原理，去生產(chǎn)、去加工、去分析、去檢測(cè)、去維修維護(hù)實(shí)際電路。能不能識(shí)讀電路圖直接影響學(xué)生應(yīng)用實(shí)際電路的能力，甚至影響到學(xué)生走上工作崗位后專業(yè)技術(shù)的提高。那么如何才能提高學(xué)生的讀圖能力呢？這需要在多方面的培養(yǎng)。首先，在理論授課過(guò)程中，如模擬電路、數(shù)字電路等課程里除了要講解一些典型原理電路外，還應(yīng)講解一些實(shí)際應(yīng)用電路，使學(xué)生能積累一定數(shù)量的典型器件應(yīng)用電路的知識(shí)。其次，在實(shí)驗(yàn)實(shí)習(xí)過(guò)程中，要求學(xué)生對(duì)每個(gè)單元電路要看懂電路圖，再制作實(shí)物。將原理電路圖和實(shí)際硬件電路對(duì)應(yīng)起來(lái)識(shí)讀，在測(cè)量中明確測(cè)量的參數(shù)在原理圖中的含義，提高理解分析能力。在對(duì)整體電路的學(xué)習(xí)中，著力理解整個(gè)電路是由哪幾部分典型電路構(gòu)成的，各部分電路在整個(gè)系統(tǒng)中的功能是什么，電源的供給方式，電路之間的信號(hào)的傳輸處理過(guò)程是怎樣的。從而使學(xué)生掌握一些識(shí)讀實(shí)際原理電路和具體硬件電路的方法。最后，把識(shí)圖技能作為一個(gè)專題來(lái)進(jìn)行討論，要利用專門的時(shí)間來(lái)講解電路圖的識(shí)讀方法，綜合訓(xùn)練學(xué)生的讀圖能力。

（二）元器件的測(cè)量能力。職高學(xué)生的基礎(chǔ)較弱，習(xí)性好動(dòng)，細(xì)心和耐心都需要培養(yǎng)。而電子產(chǎn)品的制作過(guò)程中是不允許有絲毫的偏差，否則實(shí)驗(yàn)必然失敗。在具體焊接前正確的識(shí)別元件，判斷管腳，處理元件都不是可以忽略的細(xì)節(jié)，否則只能返工檢修。通常制作電子產(chǎn)品的電阻，電容，二極管，三極管，集成電路以及一些特種元件都需要能夠正確的識(shí)別和判斷。來(lái)確認(rèn)其參數(shù)、管腳和安裝位置。經(jīng)常有學(xué)生在照樣焊接時(shí)做得不錯(cuò)，可一離開樣子，卻錯(cuò)誤百出。這就是不能正確識(shí)別造成的問(wèn)題。在對(duì)元件的測(cè)量和判斷教學(xué)中，一定要反復(fù)強(qiáng)調(diào)測(cè)量的重要性和元件的測(cè)量判斷標(biāo)準(zhǔn)。通過(guò)測(cè)試的方法讓每個(gè)學(xué)生都能確實(shí)掌握元件測(cè)量的基本功。

（三）安裝焊接的能力。各種類型的電子產(chǎn)品都必須通過(guò)焊接工序。安裝焊接是每個(gè)學(xué)生必須具備的基本技能。要讓學(xué)生掌握良好的焊接安裝技能，就必須具備一定的焊接工藝知識(shí)。能了解良好焊點(diǎn)的形成機(jī)理，知道焊接過(guò)程中所用到的主要材料，常用工藝方法、工藝參數(shù)。初步掌握通孔插裝焊接技術(shù)，表面安裝焊接技術(shù)，拆焊技術(shù)集成電路焊接技術(shù)等。了解虛焊，假焊對(duì)產(chǎn)品的影響及判斷虛焊，假焊的方法。通過(guò)測(cè)試實(shí)際考核學(xué)生對(duì)焊接技術(shù)的掌握程度，要求人人達(dá)到合格的水平，此外還應(yīng)專門進(jìn)行焊接安裝工藝實(shí)訓(xùn)課題教學(xué)，從理論上和實(shí)踐上去指導(dǎo)學(xué)生掌握焊接安裝技能。

（四）測(cè)量調(diào)試檢修能力。作為生產(chǎn)一線的電子工程技術(shù)人員必須掌握測(cè)量基本技能。要求學(xué)生能正確選用測(cè)量?jī)x器和測(cè)量方法去檢測(cè)具體電路參數(shù)，并能根據(jù)要求進(jìn)行相應(yīng)的調(diào)整。首先，在課程基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)中，應(yīng)使學(xué)生掌握常用電子測(cè)量?jī)x器的使用方法，典型電路參數(shù)的測(cè)試調(diào)整方法；其次，要加強(qiáng)綜合實(shí)驗(yàn)、實(shí)訓(xùn)等實(shí)踐性環(huán)節(jié)，可以給定實(shí)際電路原理圖和具體元器件，讓學(xué)生自己去搭接電路、選用儀器、測(cè)試和調(diào)整電路參數(shù)。也可以給定一正常或有故障的實(shí)際硬件電路讓學(xué)生去測(cè)試調(diào)整電路參數(shù)或去排除故障，以提高學(xué)生的實(shí)際應(yīng)用能力。測(cè)量能力的培養(yǎng)要貫穿于整個(gè)實(shí)驗(yàn)、實(shí)訓(xùn)過(guò)程中。

（五）印刷電路板的設(shè)計(jì)和制作能力。初步掌握電子線路及印制電路板的設(shè)計(jì)制作，是職高學(xué)生職業(yè)能力和今后專業(yè)上發(fā)展的一個(gè)要了解的重要方面。雖然各種成熟的電子電路數(shù)不勝數(shù)，但在實(shí)際工作生活中，經(jīng)常會(huì)遇到這樣的問(wèn)題，要實(shí)現(xiàn)某種功能應(yīng)選用哪種電路更好？某種電路在實(shí)際使用中存在一定的缺陷如何改進(jìn)？這就要求我們的學(xué)生能根據(jù)出現(xiàn)的問(wèn)題及技術(shù)性能要求，查詢、收集相關(guān)資料，運(yùn)用所學(xué)的理論和實(shí)踐知識(shí)，分析研究類似電路性能并進(jìn)行改進(jìn)，通過(guò)組裝調(diào)試等實(shí)踐活動(dòng)，設(shè)計(jì)制作出性能指標(biāo)達(dá)到相應(yīng)要求的電路。在實(shí)習(xí)初期我們用多孔的萬(wàn)用電路板來(lái)制作電路，并不需要討論印刷電路板，只是在后期學(xué)生有一定的基礎(chǔ)后，講解印刷電路板的有關(guān)知識(shí)，給學(xué)生介紹印刷電路板的設(shè)計(jì)方法和制作工序，讓學(xué)生動(dòng)手親自做一塊電路板，感受制作的全部過(guò)程。

（六）查閱資料選擇分析能力。學(xué)生走上工作崗位后，要想做好自己的工作，要想有所發(fā)展，必須要有獲取新知識(shí)的能力。科學(xué)技術(shù)的發(fā)展日新月異，在實(shí)際學(xué)習(xí)工作過(guò)程中，有很多是我們所不熟悉的、陌生的新內(nèi)容。這就要求我們的學(xué)生要具有繼續(xù)學(xué)習(xí)的能力，要學(xué)會(huì)查閱各種資料并為我所用.教會(huì)學(xué)生查閱晶體管手冊(cè)，集成電路手冊(cè)，學(xué)會(huì)使用網(wǎng)絡(luò)來(lái)尋找需要的資料。我們?cè)诶碚摻虒W(xué)和實(shí)踐教學(xué)中要注重培養(yǎng)學(xué)生的自學(xué)能力。從開始布置思考題，提供參考書，過(guò)渡到只布置思考題，不提供參考書，到最后學(xué)生自己發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，自己去想辦法解決問(wèn)題，來(lái)逐步提高學(xué)生的查閱、獲取新知識(shí)的能力。

二、整合實(shí)踐過(guò)程，培養(yǎng)工程能力

我校開設(shè)的電子專業(yè)課有自己的教學(xué)目標(biāo)和教學(xué)實(shí)施辦法，都應(yīng)有相應(yīng)的理論要求和技能要求。理論教學(xué)和實(shí)踐教學(xué)是由同一位教師來(lái)完成，按需要分時(shí)進(jìn)行教學(xué)，理論教學(xué)為實(shí)際應(yīng)用服務(wù)，實(shí)踐教學(xué)應(yīng)緊密地和實(shí)際應(yīng)用相聯(lián)系，實(shí)踐教學(xué)即能為驗(yàn)證理論教學(xué)服務(wù)又能培養(yǎng)學(xué)生的動(dòng)手能力。實(shí)際應(yīng)用電路是一個(gè)綜合的系統(tǒng)的電路，用到專業(yè)課程各章節(jié)的知識(shí)。因此，在實(shí)踐教學(xué)的安排上，要考慮到各專業(yè)知識(shí)間的橫向聯(lián)系和各個(gè)實(shí)踐教學(xué)環(huán)節(jié)間的相互配合，對(duì)各個(gè)實(shí)踐教學(xué)環(huán)節(jié)進(jìn)行整合，全盤優(yōu)化考慮。實(shí)踐性教學(xué)環(huán)節(jié)可分為三個(gè)層次進(jìn)行。

（一）基礎(chǔ)訓(xùn)練。主要通過(guò)課程實(shí)驗(yàn)、電子工藝實(shí)訓(xùn)，訓(xùn)練學(xué)生識(shí)別選用元器件、使用常用電子儀器、測(cè)試簡(jiǎn)單電路、掌握焊接裝配工藝等技能。課程實(shí)驗(yàn)，目的是培養(yǎng)學(xué)生測(cè)試電子電路和使用電子儀器的能力。通過(guò)對(duì)電子元器件的識(shí)別、性能測(cè)試和對(duì)各種電路性能指標(biāo)測(cè)量，鞏固學(xué)生所學(xué)電子技術(shù)理論知識(shí)，學(xué)會(huì)正確使用儀器和科學(xué)地測(cè)量電路方法。為后續(xù)實(shí)訓(xùn)環(huán)節(jié)打下基礎(chǔ)。電子工藝實(shí)訓(xùn)，目的是訓(xùn)練學(xué)生基本操作技能和操作規(guī)范，通過(guò)元器件檢測(cè)、篩選、焊接裝配、制作印制電路板、電路調(diào)試、故障排除等環(huán)節(jié)，系統(tǒng)地進(jìn)行生產(chǎn)一線實(shí)踐工作的訓(xùn)練。既學(xué)會(huì)生產(chǎn)一線所需基本技能，又培養(yǎng)良好職業(yè)習(xí)慣和職業(yè)道德，為學(xué)生將來(lái)適應(yīng)工作崗位打下基礎(chǔ)。

（二）模塊訓(xùn)練。就是對(duì)某一單元電路進(jìn)行專項(xiàng)實(shí)訓(xùn)，目的是提高學(xué)生的實(shí)踐動(dòng)手能力，使學(xué)生能掌握一些專項(xiàng)技能，積累一些實(shí)際電路知識(shí)和工程知識(shí)。通過(guò)以模擬電路、數(shù)字電路、單片機(jī)電路等為主的實(shí)際應(yīng)用電路的設(shè)計(jì)、制作安裝、檢測(cè)與調(diào)試，分階段來(lái)訓(xùn)練學(xué)生的基本技能，并為后面的綜合訓(xùn)練做好鋪墊。使學(xué)生切實(shí)學(xué)會(huì)“識(shí)圖、設(shè)計(jì)制作、焊接安裝、測(cè)量、上崗、查資料、寫文檔”，為今后從事生產(chǎn)，實(shí)踐應(yīng)用工作打下基礎(chǔ)。

（三）綜合訓(xùn)練。在模塊訓(xùn)練的基礎(chǔ)上，將模塊電路綜合成某種系統(tǒng)電路，即將模擬電路、數(shù)字電路、計(jì)算機(jī)電路等結(jié)合起來(lái)，能根據(jù)所需實(shí)現(xiàn)功能，充分應(yīng)用通用的單元電路改造和設(shè)計(jì)相應(yīng)原理電路及印制電路板，并進(jìn)行制作安裝、綜合調(diào)測(cè)。目的是訓(xùn)練學(xué)生綜合運(yùn)用知識(shí)的能力。在這個(gè)階段我們主要帶學(xué)生進(jìn)行了晶體管收音機(jī)的安裝調(diào)試，電視機(jī)的調(diào)試檢修，單片機(jī)控制樓道門禁系統(tǒng)的原理介紹等系統(tǒng)電路的訓(xùn)練.通過(guò)查閱資料、選擇方案、設(shè)計(jì)電路、制作電路板、安裝調(diào)試、撰寫報(bào)告等環(huán)節(jié)，系統(tǒng)地進(jìn)行電子電路工程實(shí)踐訓(xùn)練，從而進(jìn)一步提高學(xué)生分析問(wèn)題、解決問(wèn)題的工程應(yīng)用能力和創(chuàng)新能力，為今后有效地應(yīng)用電子技術(shù)打下基礎(chǔ)。

（四）頂崗操作。作為生產(chǎn)一線的工作人員和工程管理人員應(yīng)當(dāng)掌握生產(chǎn)工藝管理的主要工作內(nèi)容。要求學(xué)生了解生產(chǎn)工藝管理體系的任務(wù)及工作程序，知道主要工作方案、工藝規(guī)程的編制方法，工藝過(guò)程的控制方法，工藝管理基礎(chǔ)的實(shí)施方法等。初步掌握常用工藝文件編制的思路、要點(diǎn)和方法。應(yīng)專門開設(shè)生產(chǎn)工藝的理論課程，來(lái)講述生產(chǎn)工藝管理和生產(chǎn)工藝技術(shù)的有關(guān)知識(shí)。并進(jìn)行生產(chǎn)工藝實(shí)際訓(xùn)練，來(lái)模擬工廠電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過(guò)程。采用流水線方式組織生產(chǎn)，組裝、調(diào)試、檢驗(yàn)嚴(yán)格按工藝文件的要求進(jìn)行。控制好各個(gè)工序管理的環(huán)節(jié)來(lái)保證產(chǎn)品的質(zhì)量。在這個(gè)階段根據(jù)學(xué)校的安排我們帶學(xué)生到工廠進(jìn)行參觀學(xué)習(xí)，進(jìn)行頂崗操作.親自體會(huì)工廠生產(chǎn)的全過(guò)程和工作要求。

（五）書寫文檔。學(xué)生將來(lái)作為生產(chǎn)第一線的工作和技術(shù)管理人員要想有所發(fā)展，必須要有良好的文字表達(dá)能力。我們?cè)诶碚摻虒W(xué)和實(shí)踐教學(xué)中，要使學(xué)生掌握各種報(bào)告、文件、論文編寫的格式和主要內(nèi)容，要注重培養(yǎng)學(xué)生的寫作能力，對(duì)學(xué)生寫的總結(jié)報(bào)告、實(shí)驗(yàn)報(bào)告、課程設(shè)計(jì)報(bào)告、各種測(cè)試報(bào)告、工藝管理文件、畢業(yè)技能鑒定等要嚴(yán)格要求。并要加強(qiáng)鍛煉，切實(shí)提高學(xué)生的寫作能力。

三、實(shí)施質(zhì)量監(jiān)控，全面提高學(xué)生綜合素質(zhì)

在電子工藝實(shí)訓(xùn)、電子產(chǎn)品制作實(shí)訓(xùn)中，要仿照企業(yè)控制產(chǎn)品質(zhì)量的方法，建立健全每道工序質(zhì)量的控制辦法，措施到位、責(zé)任到人。嚴(yán)格按企業(yè)所要求的質(zhì)量觀念去要求學(xué)生，讓每位學(xué)生都能學(xué)會(huì)產(chǎn)品檢驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)，讓標(biāo)準(zhǔn)細(xì)化可操作，參照企業(yè)的管理模式去管理學(xué)生。加強(qiáng)自檢、互檢、專職檢，層層把關(guān)，幫助學(xué)生建立質(zhì)量第一、文明生產(chǎn)、安全生產(chǎn)、遵守勞動(dòng)紀(jì)律的觀念。從多個(gè)方面、逐個(gè)項(xiàng)目去考核學(xué)生的實(shí)訓(xùn)成績(jī)，而不能只重視結(jié)果。使每個(gè)學(xué)生都能學(xué)有所獲，真正體會(huì)到控制實(shí)訓(xùn)過(guò)程的重要性和必要性。

四、加強(qiáng)學(xué)習(xí)，不斷創(chuàng)新，緊跟時(shí)展

電子技術(shù)已經(jīng)滲透到了日常生活的方方面面和社會(huì)生產(chǎn)的各行各業(yè).雖然我們現(xiàn)在所使用的教材已經(jīng)多次改版，但仍然不夠，基本內(nèi)容還和十幾年前的教材變化不大，新知識(shí)新理論的引入還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠，我們熱切盼望我們的理論教材能夠有大的更新，并且形成更新機(jī)制，讓技術(shù)跟上時(shí)代的發(fā)展，不要讓我們教的和學(xué)生學(xué)的技術(shù)是落后的技術(shù)是沒用的技術(shù)。同時(shí)，我們自己也要加強(qiáng)自我學(xué)習(xí)，不斷提高對(duì)新技術(shù)的認(rèn)識(shí)，主動(dòng)學(xué)習(xí)現(xiàn)今流行的新理論新技術(shù)，研究新產(chǎn)品走在社會(huì)的前沿。同時(shí)，我們也要不斷改進(jìn)我們的教學(xué)方法提高教學(xué)能力，讓學(xué)生能夠獲得有效的知識(shí)和技能，為將來(lái)的工作打下基礎(chǔ)。本文分析了電子類職高生必須掌握的“基本能力”的內(nèi)容，這與基本技能是不能截然分開的，在實(shí)際應(yīng)用中是一個(gè)綜合的系統(tǒng)的內(nèi)容。要通過(guò)理論和實(shí)踐的配合先分項(xiàng)后綜合的進(jìn)行訓(xùn)練，分模塊、分層次的實(shí)驗(yàn)實(shí)訓(xùn)環(huán)節(jié)和質(zhì)量監(jiān)控體系來(lái)實(shí)現(xiàn)。同時(shí)，也是我們?cè)趯?shí)踐教學(xué)中的一些做法和體會(huì)。不足之處我們將在今后的教學(xué)中加以改進(jìn)。

主要參考文獻(xiàn)：

[1]張龍興主編.電子技術(shù)基礎(chǔ)[M].北京：高等教育出版社.

第7篇

【論文摘要】：預(yù)應(yīng)力混凝土是近幾十年來(lái)發(fā)展起來(lái)的一門新技術(shù)，它是在構(gòu)件承受外荷載前，預(yù)先在構(gòu)件的受拉區(qū)對(duì)混凝土施加預(yù)壓力，這種壓力通常稱為預(yù)應(yīng)力。提高了構(gòu)件的抗裂度和剛度。但是在混凝土施工過(guò)程中施工工藝總是存在很多問(wèn)題，使得施工質(zhì)量有所影響。通過(guò)對(duì)混凝土結(jié)構(gòu)工程施工工藝存在的問(wèn)題的論述，提出對(duì)應(yīng)工作中亟待完善的一些問(wèn)題。

混凝土構(gòu)筑物因出現(xiàn)功能性改變，如接建、增加荷載等，或者出現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題，如配筋不足、災(zāi)后修補(bǔ)、混凝土強(qiáng)度不夠等，都需要進(jìn)行加固。其加固施工及加固方案的制定尤為重要，對(duì)于需要加固的構(gòu)筑物，應(yīng)根據(jù)構(gòu)筑物的不同情況制定不同的加固方案。方案的確定要遵循安全、經(jīng)濟(jì)、快捷、施工方便的原則，只有這樣，加固工程才能收到良好的社會(huì)效益和經(jīng)濟(jì)效益。

1、混凝土結(jié)構(gòu)工程施工工藝存在的問(wèn)題

1．1工作要求同建筑物的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)結(jié)合不緊密。

通常情況下，不同結(jié)構(gòu)類型的建筑物，其中各混凝土構(gòu)件的重要性也不相同。

就上部結(jié)構(gòu)主體而言，磚混結(jié)構(gòu)中，陽(yáng)臺(tái)挑梁的重要性要優(yōu)于構(gòu)造圈梁。框架結(jié)構(gòu)中，柱的地位要優(yōu)于梁。在剪力墻結(jié)構(gòu)中，剪力墻及其暗梁、暗柱的地位要優(yōu)于板。

就基礎(chǔ)部分而言，條形基礎(chǔ)底板、獨(dú)立柱基礎(chǔ)底板的重要性要優(yōu)于地圈粱、聯(lián)系梁等構(gòu)件。在復(fù)雜情況下，如筏板基礎(chǔ)、框架—剪力墻、筒體結(jié)構(gòu)、異形板、預(yù)制構(gòu)件等結(jié)構(gòu)類型中，單純劃分哪一類構(gòu)件處于重要地位，則失去其意義所在。

對(duì)于不同結(jié)構(gòu)類型的建筑物，規(guī)范要求具體檢驗(yàn)部位，由監(jiān)理(建設(shè))、施工等各方根據(jù)結(jié)構(gòu)構(gòu)件的重要性共同選定。但就目前監(jiān)理、監(jiān)督工作的實(shí)際情況看，盡管這種要求的初衷是將因地制宜的靈活性留給了參建各方，但實(shí)際執(zhí)行過(guò)程中確實(shí)因此形成了一定的主觀彈性空間。具體檢驗(yàn)的部位的確定，最終取決于參建各方的責(zé)任感。

在其它技術(shù)規(guī)程、監(jiān)理規(guī)范尚無(wú)明確要求，建筑市場(chǎng)秩序亟待規(guī)范的情況下，具體檢驗(yàn)部位的確定，必須在明示構(gòu)件重要性劃分依據(jù)的基礎(chǔ)上進(jìn)行，制定并執(zhí)行與目標(biāo)建筑物結(jié)構(gòu)特點(diǎn)緊密結(jié)合的實(shí)體檢測(cè)方案。

1．2構(gòu)件劃分的形式單一

混凝土構(gòu)件的形式是多種多樣的，僅對(duì)其作梁、板、其它重要構(gòu)件這三種形式劃分，是遠(yuǎn)不能滿足工程實(shí)際取用的需要的。這并非指構(gòu)件種類確定在制定規(guī)范過(guò)程中存有難點(diǎn)，而是強(qiáng)調(diào)在規(guī)范執(zhí)行過(guò)程中，這樣的劃分給檢測(cè)、判定工作形成了較大的工作困難。

1．3施工工藝、工法中存在的問(wèn)題

施工工藝是建筑行業(yè)技術(shù)水平的具體體現(xiàn)發(fā)展，混凝土施工的精細(xì)階段終會(huì)到來(lái)。從實(shí)體檢驗(yàn)的情況看，迫切需要注意以下幾個(gè)方面工作：

1．3．1施工工藝重點(diǎn)亟待明確

根據(jù)規(guī)范提出的鋼筋保護(hù)層厚度控制要求部位、特定工序這三個(gè)方面的控制。

特殊構(gòu)件指懸挑構(gòu)件。規(guī)范將控制重點(diǎn)放在了懸挑構(gòu)件上要求抽取的構(gòu)件中，有懸挑構(gòu)件的需占50％以上。這需要施工中對(duì)挑梁、挑板的鋼筋擺位要優(yōu)于同點(diǎn)其它鋼筋的擺位。

特殊部位指內(nèi)力作用較大的部位，如梁的跨中、支座處。架設(shè)墊塊、構(gòu)件起拱時(shí)，應(yīng)優(yōu)先保障特殊部位的鋼筋保護(hù)層厚度值。保護(hù)層厚度設(shè)置應(yīng)“一刀切”。

特定工序指綜合考慮澆筑、振搗等因素作用確定的核心工序。如板工序中的墊塊布置密度，應(yīng)結(jié)合鋼筋級(jí)別、自徑、剛度具體布置：如粱工序中的振搗，應(yīng)考慮構(gòu)件的配筋率、綁扎的材料強(qiáng)度，采用適宜的工具。突出了特定的工序，才能突出機(jī)具、設(shè)備的應(yīng)用范圍、特點(diǎn)，從而推動(dòng)工藝進(jìn)步。避免一根振搗棒，從梁用到板(疏密問(wèn)題)；種鵲塊，從板鋪到柱(厚度問(wèn)題)的粗放型施工模式。

1．3．2部分企業(yè)的施工技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的缺乏適用性論證

為達(dá)到規(guī)范提出的控制結(jié)果、評(píng)定要求，部分施工企業(yè)會(huì)采用一些缺乏論證的工藝技術(shù)作為企業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。這些做法雖有立竿見影的效果，但對(duì)建筑物來(lái)說(shuō)未必是好事。

譬如，部分施工企業(yè)采用PVC塑料卡進(jìn)行構(gòu)付的鋼筋保護(hù)層厚度控制。雖然減少、避免了普通墊塊在振搗過(guò)程中的易位，但由于PVC材料的線性膨脹系數(shù)和混凝土、鋼材線性膨脹系數(shù)的不同，對(duì)于裂縫控制要求較嚴(yán)的構(gòu)件來(lái)說(shuō)，大量使用PVC塑料不僅會(huì)影響鋼材、混凝土的協(xié)同工作原理，也會(huì)促使構(gòu)件在使用環(huán)境外的其它環(huán)境里使用時(shí)較早形成裂縫，影響構(gòu)件的耐久性。

又如部分施工：企業(yè)為防止振搗過(guò)程中現(xiàn)澆板的負(fù)筋下沉，采用焊接工藝代替原有的綁扎工藝。用鋼筋將現(xiàn)澆板的負(fù)彎矩筋、板底受力筋焊連在一起，形成鋼筋網(wǎng)架。這種通過(guò)加大剛度達(dá)到振搗要求的方法，在一定程度上改變了構(gòu)件受荷后的工作情況。而設(shè)計(jì)預(yù)先采用的彈、塑性設(shè)計(jì)方法，此時(shí)就不能夠達(dá)到設(shè)計(jì)原理的假設(shè)要求，構(gòu)件的實(shí)際承載力出現(xiàn)了核算需要。

1．3．3現(xiàn)有的檢測(cè)手段未得到各方的充分認(rèn)知

對(duì)重要構(gòu)件的實(shí)體檢測(cè)，就實(shí)體強(qiáng)度而言，國(guó)內(nèi)目前的槍刪方法、設(shè)備、手段的種類比較豐富，方法多樣。但就鋼筋混凝土保護(hù)層厚度測(cè)定而言，目前還缺乏統(tǒng)一技術(shù)操作規(guī)程的分類、確定。各方執(zhí)行規(guī)范的過(guò)程中，對(duì)該檢測(cè)手段的認(rèn)知也不充分。

常用檢測(cè)設(shè)備通常分為聲學(xué)原理、電磁學(xué)原理兩大類。如鋼筋雷達(dá)測(cè)定儀、磁性鋼筋保護(hù)層測(cè)定儀等。基于自身設(shè)計(jì)原理的特點(diǎn)，其各自應(yīng)用特點(diǎn)也不相同。向投影重疊的兩根以上鋼筋，聲學(xué)原理設(shè)備不宜采用；如含磁性骨料的混凝土，不宜采用無(wú)消磁能力的電磁測(cè)定設(shè)備進(jìn)行檢測(cè)。

此外，對(duì)于建筑物中的特殊構(gòu)件，如基礎(chǔ)、殼體等，由于受土方挖填、水位、配筋、測(cè)試角度等因素影響，到達(dá)后期工序時(shí)，不能完全提供規(guī)范要求的檢測(cè)條件。對(duì)此，應(yīng)考慮其它方法對(duì)目標(biāo)實(shí)體進(jìn)行控制。確定應(yīng)用設(shè)備的，還必須對(duì)檢測(cè)時(shí)產(chǎn)生的破損、檢測(cè)所達(dá)到的深度、不確定程度等因素進(jìn)行充分考慮，提出科學(xué)、合理的檢測(cè)方案。

實(shí)際工作中，應(yīng)避免單純強(qiáng)調(diào)某個(gè)問(wèn)題的糾正結(jié)果，卻忽視整個(gè)質(zhì)量控制過(guò)程及質(zhì)量發(fā)展的不確定程度。杜絕對(duì)某問(wèn)題采取了預(yù)防、糾正措施后，卻引發(fā)一個(gè)或多個(gè)缺陷甚至錯(cuò)誤發(fā)生的情況。

2、混凝土結(jié)構(gòu)工程施工的工作建議

就目前實(shí)體檢測(cè)中鋼筋保護(hù)層厚度控制工作的開展來(lái)看，主要的問(wèn)題在于技術(shù)規(guī)程不配套、設(shè)施分離、工藝技法落后等幾個(gè)方面，但問(wèn)題還在于未能形成建設(shè)工程質(zhì)量控制的一套綜合質(zhì)量管理體系，不能使質(zhì)量控制工作進(jìn)入自我改良的良性循環(huán)。所以在著手建立該綜合體系的同時(shí)，應(yīng)注意以下方面的加強(qiáng)：

2．1發(fā)揮地方技術(shù)規(guī)程的靈活性優(yōu)勢(shì)，積極制定地方相關(guān)技術(shù)規(guī)程，做好國(guó)家規(guī)范在技術(shù)層上的銜接轉(zhuǎn)換工作。以條文上的客觀、明確、詳盡，逐步代替實(shí)際工作中的模糊、主觀。

2．2明確設(shè)計(jì)文件中對(duì)鋼筋保護(hù)層厚度的標(biāo)示、控制要求。明確設(shè)計(jì)單位對(duì)設(shè)計(jì)產(chǎn)品相關(guān)、后續(xù)問(wèn)題處理上的責(zé)任、義務(wù)。

2．3施工過(guò)程中加強(qiáng)對(duì)新重點(diǎn)部位、新重點(diǎn)項(xiàng)目的自檢、自查。施工企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定，應(yīng)注重對(duì)新工藝、新技術(shù)推廣、應(yīng)用的適用性論證、總結(jié)。

2．4形成國(guó)家級(jí)鋼筋保護(hù)層厚度測(cè)定技術(shù)規(guī)程，明確設(shè)備、操作、技術(shù)、評(píng)定、檢定等方面的要求及法律地位。

2．5工程監(jiān)督部門需繼續(xù)發(fā)揮行業(yè)主導(dǎo)作用，創(chuàng)造企業(yè)發(fā)展所需的技術(shù)環(huán)境、法規(guī)環(huán)境。處理無(wú)成例問(wèn)題時(shí)，應(yīng)形成可以發(fā)揮主觀能動(dòng)性的必要環(huán)境，建立穩(wěn)定可靠、自我改良的良性循環(huán)的監(jiān)督工作體系。

參考文獻(xiàn)

[1]GB50010-2002，混凝土結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)規(guī)范[S]．