半導體加工中的材料科學
出版商:Elsevier Ltd
出版語言:English
出版地區:ENGLAND
出版周期:Bimonthly
ISSN:1369-8001
E-ISSN:1873-4081
創刊時間:1998
是否OA:未開放
是否預警:否
中科院 2023年12月升級版:中科院分區3區 大類學科:工程技術
收稿方向:工程技術-材料科學:綜合
學術咨詢:預計審稿周期: 約1.7個月 約3.7周 影響因子:4.2 CiteScore:8
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《半導體加工中的材料科學》為討論(光)電子、傳感器、探測器、生物技術和綠色能源的功能材料和器件的新型加工、應用和理論研究提供了一個獨特的論壇。
每期都旨在提供當前見解、新成就、突破和未來趨勢的快照,涉及微電子、能量轉換和存儲、通信、生物技術、(光)催化、納米和薄膜技術、混合和復合材料、化學加工、氣相沉積、器件制造和建模等不同領域,這些領域是先進半導體加工和應用的支柱。
內容包括:亞微米器件的先進光刻技術;蝕刻及相關主題;離子注入;損傷演變和相關問題;等離子體和熱 CVD;快速熱處理;先進的金屬化和互連方案;薄介電層、氧化;溶膠-凝膠處理;化學浴和(電)化學沉積;復合半導體加工;新型非氧化物材料及其應用; (大)分子和混合材料;分子動力學、從頭算方法、蒙特卡羅等;分立電路和集成電路的新材料和新工藝;磁性材料和自旋電子學;異質結構和量子器件;半導體電學和光學特性的工程;晶體生長機制;可靠性、缺陷密度、固有雜質和缺陷。
半導體加工中的材料科學創刊于1998年,由Elsevier Ltd出版社出版。其研究的主題領域包括但不限于工程技術-材料科學:綜合,是一本在工程技術領域具有重要影響力的國際期刊。該期刊涵蓋了工程技術的多個子領域,旨在全面理解和解決工程技術問題。
根據最新的數據,半導體加工中的材料科學的影響因子為4.2,CiteScore為8,h-index為49,SJR為0.732,SNIP為0.992,中科院分區為3區,這些指標均顯示了該期刊在工程技術領域的優秀地位。
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*期刊發文量是一個量化的指標,用于衡量期刊的出版活動和學術影響力。
*綜述文章是一種特定的學術文體,專門用來回顧和總結某一領域或主題的現有研究成果和理論進展。
*發文量和綜述量都在學術出版中都扮演著重要的角色,但關注的焦點和目的不同。
學科類別 | 分區 | 排名 | 百分位 |
大類:Engineering 小類:Mechanical Engineering | Q1 | 87 / 672 |
87% |
大類:Engineering 小類:Condensed Matter Physics | Q1 | 59 / 434 |
86% |
大類:Engineering 小類:Mechanics of Materials | Q1 | 60 / 398 |
85% |
大類:Engineering 小類:General Materials Science | Q1 | 100 / 463 |
78% |
大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
工程技術 | 3區 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學:綜合 PHYSICS, APPLIED 物理:應用 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理:凝聚態物理 | 3區 3區 3區 3區 | 否 | 否 |
大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
工程技術 | 3區 | PHYSICS, APPLIED 物理:應用 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理:凝聚態物理 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學:綜合 | 2區 2區 3區 3區 | 否 | 否 |
大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
工程技術 | 3區 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學:綜合 PHYSICS, APPLIED 物理:應用 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理:凝聚態物理 | 3區 3區 3區 3區 | 否 | 否 |
大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
工程技術 | 3區 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學:綜合 PHYSICS, APPLIED 物理:應用 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理:凝聚態物理 | 3區 4區 3區 3區 | 否 | 否 |
大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
工程技術 | 3區 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學:綜合 PHYSICS, APPLIED 物理:應用 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理:凝聚態物理 | 3區 3區 3區 3區 | 否 | 否 |
大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
工程技術 | 3區 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學:綜合 PHYSICS, APPLIED 物理:應用 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理:凝聚態物理 | 3區 3區 3區 3區 | 否 | 否 |
*中科院期刊分區表是中國科研界廣泛認可的期刊評價體系,是由中國科學院文獻情報中心科學計量中心編制的一套期刊評價體系,在中國的科研界具有較高的認可度和影響力,常被用作科研項目評審、職稱評定、學術評價等方面的參考依據。
按JIF指標學科分區 | 收錄子集 | 分區 | 排名 | 百分位 |
學科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q2 | 89 / 352 |
74.9% |
學科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q2 | 158 / 438 |
64% |
學科:PHYSICS, APPLIED | SCIE | Q2 | 51 / 179 |
71.8% |
學科:PHYSICS, CONDENSED MATTER | SCIE | Q2 | 25 / 79 |
69% |
按JCI指標學科分區 | 收錄子集 | 分區 | 排名 | 百分位 |
學科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q2 | 113 / 354 |
68.22% |
學科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q2 | 125 / 438 |
71.58% |
學科:PHYSICS, APPLIED | SCIE | Q2 | 47 / 179 |
74.02% |
學科:PHYSICS, CONDENSED MATTER | SCIE | Q1 | 19 / 79 |
76.58% |
該期刊是一本由Elsevier Ltd出版社出版的學術期刊,屬于JCR分區中學科領域的區,學科領域的區,學科領域的區期刊,中科院分區為工程技術學科領域3區。該期刊的ISSN為1369-8001,近一年未被列入預警期刊名單,是一本國際優秀期刊。
該期刊涉及的研究領域是工程技術-材料科學:綜合,在中科院分區表中大類學科為Elsevier Ltd,小類學科為Elsevier Ltd,在準備向該期刊投稿時,請確保您的研究內容與期刊的研究領域緊密相關至關重要。
Materials Science In Semiconductor Processing期刊2023年的影響因子是4.2,2022年的影響因子是4.1,該期刊審稿周期預計需要約 約1.7個月 約3.7周,為了確保您的投稿過程順利進行,請合理規劃時間投稿。
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